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长鑫存储申请半导体结构及制备方法专利，提高集成电路的存储密度
 评论 ⋅  2024-10-31 13:57
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-28 10:14
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-27 22:26
济大新成果：氟氯共掺杂对石墨烯的表面电荷调控用于构建超稳定、大能量密度的微型超级电容器
 评论 ⋅  2024-10-12 10:19
盛合晶微半导体（江阴）申请 3D 垂直互连封装结构及其制备方法专利，实现高密度封装
 评论 ⋅  2024-09-04 14:55
普兴电子6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目环评第二次公示
 评论 ⋅  2024-08-23 16:03
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产
 评论 ⋅  2024-06-25 14:25
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
 评论 ⋅  2024-06-23 20:51
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工
 评论 ⋅  2024-05-20 09:51
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
钛金Plus！纳微超高功率密度CPRS185 3.2kW服务器电源方案全解析
 评论 ⋅  2023-08-04 09:33
长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
 评论 ⋅  2023-06-20 11:20
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 10:59
郝跃院士：功率密度与辐照问题是氮化物半导体的两大挑战
 评论 ⋅  2023-04-21 08:56
长电科技：年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产
 评论 ⋅  2023-03-07 15:36
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 09:59
简述通过栅极驱动器提高开关电源功率密度
 评论 ⋅  2023-01-05 09:29
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
中科院微电子所研制高功率密度5结级联905nm VCSEL
 评论 ⋅  2022-11-11 11:14
简述使用不同类型GaN FET 设计提高系统设计功率密度
 评论 ⋅  2022-10-10 17:51
广汽埃安超高性能SiC电驱成功下线，功率密度国内领先
 评论 ⋅  2022-07-26 19:21
SIP集成电路高端制造项目、南亚新一代高精密度IC载板项目签约昆山开发区
 评论 ⋅  2022-05-12 15:05
南亚新一代高精密度IC载板、嘉联益电子高频高速智能化5G天线等9大项目落地昆山
 评论 ⋅  2022-05-11 15:50
芯硕半导体项目、普诺威高密度互联载板（mSAP）项目签约落地苏州昆山
 评论 ⋅  2022-05-09 10:26
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