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晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
天岳先进向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底
 评论 ⋅  2024-11-06 14:03
盛美半导体收到美国客户和研发中心的晶圆级封装设备订单
 评论 ⋅  2024-09-05 09:14
天岳先进：将继续扩大 8 英寸产品的客户验证和销售量
 评论 ⋅  2024-09-04 16:47
芯联集成：公司SiC以及功率模组的增长主要受益于头部客户需求增加及国产替代的需求
 评论 ⋅  2024-09-04 14:24
长盈精密接待北美人形机器人公司F客户高层到访
 评论 ⋅  2024-08-30 09:31
国博电子：在射频集成电路领域，公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入
 评论 ⋅  2024-08-29 10:48
顺络电子：公司数据中心目前主要覆盖SSD、DDR5、服务器领域的客户
 评论 ⋅  2024-08-29 10:03
纳特斯获新一轮融资，为半导体等领域客户提供精密仪器
 评论 ⋅  2024-08-27 15:56
凯世通斩获三家12英寸晶圆厂客户离子注入机采购订单
 评论 ⋅  2024-08-16 17:31
中晶科技：单晶硅片募投项目处于增产上量和新客户认证过程中
 评论 ⋅  2024-08-01 14:29
宏微科技：自研化合物半导体已进入客户认证阶段
 评论 ⋅  2024-07-22 09:40
凯世通收获重点晶圆厂客户多台重复订单
 评论 ⋅  2024-06-05 10:07
晶盛机电调研记录：功率半导体设备进展、碳化硅衬底产能布局及进展、主要客户
 评论 ⋅  2024-05-24 10:58
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
国星光电：第三代半产品已小批量产，并正在接受客户的订单
 评论 ⋅  2024-05-16 10:17
杰瑞股份：与北美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
 评论 ⋅  2024-02-23 10:51
高视半导体纳米级图形晶圆缺陷检测量产设备出口马来西亚头部客户
 评论 ⋅  2024-01-30 15:05
黑客入侵上市芯企挟持官网公开勒索，不付钱就公布5TB的客户资料
 评论 ⋅  2024-01-16 19:17
纳芯微：已发布SiC二极管和MOSFET产品，并逐步进行客户送样和验证工作
 评论 ⋅  2023-11-10 15:58
中电化合物完成客户首批次8英寸SiC外延片产品交付
 评论 ⋅  2023-11-02 16:21
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
 评论 ⋅  2023-09-19 16:21
有研硅：主要用于高压IGBT的8英寸区熔硅片已进入客户验证阶段
 评论 ⋅  2023-08-25 10:14
双林股份获8家机构调研：目前公司新能源电驱动主要客户包括五菱、奇瑞、长安、一汽奔腾等
 评论 ⋅  2023-08-23 10:49
华工科技上半年净利润5.82亿元，800G光模块已供货顶级互联网客户
 评论 ⋅  2023-08-21 10:59
沃格光电玻璃基半导体封装基板已获得客户验证通过
 评论 ⋅  2023-08-17 09:01
中瓷电子：国联万众目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货
 评论 ⋅  2023-08-01 17:42
全球最大镓采购商：客户正疯狂囤积砷化镓晶圆
 评论 ⋅  2023-07-14 09:19
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
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