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同济
大学
第四代半导体氧化镓材料项目签约无锡高新区
同济
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第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区
同济大学
第四代
半导体
氧化镓
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江苏省
无锡市高新区
闻泰科技、重庆
大学
联合提案的SiC MOSFET开关动态测试标准提案立项
电子科技
大学
集成电路学院第7次斩获IEEE ISPSD发表论文数全球第一
贵州集成电路设计研究院揭牌 华大九天、贵州
大学
等合建
扬杰科技与东南
大学
签署战略合作协议,共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
扬杰科技将与东南
大学
共建宽禁带功率器件技术联合研发中心
东南
大学
集成电路学院揭牌 校长黄如:加快“拔尖筑峰”
全球首条,厦门
大学
建成23.5英寸 Micro-LED激光巨量转移示范线
上海市科学技术奖揭晓 复旦
大学
微电子学院团队获一等奖
美国北卡罗莱纳州立
大学
教授Victor Veliadis:碳化硅功率半导体器件技术
复旦
大学
微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录
宾夕法尼亚州立
大学
与安森美签署谅解备忘录 将开展 800 万美元的战略合作
厦门
大学
团队发表Mini-LEDs非接触检测新技术
厦门
大学
张洪良团队在宽禁带氧化镓半导体掺杂电子结构研究取得进展
清华
大学
教授魏少军:面对全球化浪潮,要找到产业健康持续发展的新模式
厦门
大学
教授张洪良:氧化镓薄膜外延及电子结构研究
南京邮电
大学
氧化镓创新中心(IC-GAO)氧化镓日盲紫外阵列成像器件研究取得新突破
华中科技
大学
本级国家集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
【CASICON 2023】湖南
大学
半导体学院(集成电路学院)李阳锋:原位AlGaN插入层降低InGaN LED漏电流
【CASICON 2023】河北工业
大学
张紫辉教授:GaN功率电子器件的物理建模与制备研究
【CASICON 2023】中南
大学
孙国辽博士:高性能功率器件封装互连方法研究进展
复旦
大学
田朋飞课题组在第三代半导体显示与通信方面取得新进展
【CASICON 2023】复旦
大学
教授张清纯:碳化硅器件微型化现状及发展趋势
安徽
大学
首次亮相日内瓦国际发明展并获最高奖项
CASICON 2023前瞻| 湖南
大学
教授尹韶辉:碳化硅晶圆减薄装备技术现状及发展趋势
大连理工
大学
教授王德君受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作主题报告
复旦
大学
教授张清纯受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
”2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛“即将启程 湖南
大学
王俊受邀将出席并作报告
北京邮电
大学
获批新增“集成电路设计与集成系统”本科专业
第
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