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(深圳)第二届神仙湖国际创新创业大赛报名正式启动!
南京
大学
8英寸金属有机化学气相沉积系统(MOCVD )公开招标公告
北京
大学
电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
Nature | 康奈尔
大学
:光电功能器件最新突破
东南
大学
信息科学与工程学院150nmGaN芯片流片采购项目竞争性磋商公告
北京
大学
深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
厦门
大学
位列高等院校科技成果转化总合同金额第36名
北京
大学
王新强教授团队:推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代!
中山
大学
集成电路学院获批广东省普通高校重点实验室
痛失英才!34岁青年科学家、山东
大学
教授李海增突发心梗逝世
厦门
大学
研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
北京航空航天
大学
集成电路科学与工程学院12英寸晶圆传输模块部件采购公开招标公告
上海电力
大学
集成电路实践实训平台公开招标公告
武进国家高新区—常州
大学
化合物半导体创新联合体揭牌
北京理工
大学
团队在杂化范德华外延生长研究方向取得重要突破
孙宏斌任太原理工
大学
校长
清华
大学
功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
【院士加盟】武汉理工
大学
主办的第九届集成电路与微系统国际会议征稿中
西安电子科技
大学
GaN-on-Si/SOI外延片采购公开招标公告二次
北京
大学
在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
西安电子科技
大学
攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
复旦
大学
研发半导体性光刻胶,实现特大规模集成度有机芯片制造
复旦
大学
IGBT功率循环测试仪器(第二次)国际招标公告
北京
大学
申请金刚石基氮化物半导体异质结构制备方法专利,能够得到高质量且低热阻的金刚石基氮化物半导体异质结构
西安电子科技
大学
马晓华团队:蹚出宽禁带半导体技术创新之路
东南
大学
微纳系统国际创新中心碳化硅高温离子激活炉采购项目公开招标公告
历史性突破!西安电子科技
大学
集成电路学部马晓华教授牵头项目荣获2023年度国家科技进步一等奖
厦门
大学
与华润微电子有限公司签署战略合作框架协议
西安电子科技
大学
GaN-on-Si/SOI 外延片采购公开招标公告
清华
大学
研发光子芯片侧重自动驾驶等边缘智能应用
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