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复旦
大学
特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
美国电力首席执行官Victor VELIADIS教授:碳化硅大规模商业化:现状与障碍
美国电力首席
北卡罗莱纳州立大学
教授
Victor
VELIADIS
碳化硅
西安电子科技
大学
张艺蒙教授:SiC 功率MOSFET器件的可靠性研究
西安电子科技大学
微电子学院
教授
张艺蒙
SiC
功率
MOSFET器件
可靠性
大连理工
大学
王德君教授:SiC MOS器件氧化后退火新途径--低温再氧化退火技术
大连理工大学
王德君教授
SiC
MOS器件
氧化后
退火
低温再氧化
退火技术
美国俄亥俄州立
大学
Anant AGARWAL 教授:碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学
教授
Anant
AGARWAL
碳化硅芯片
电动汽
祝贺!清华
大学
电子工程系罗毅教授当选为中国工程院院士
华中科技
大学
捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
中科大在日盲紫外探测领域取得新进展
中国科学技术大学
微电子学院
龙世兵教授课题组
氧化镓
日盲探测器
研究
郑州
大学
物理学院在氧化镓基日盲光电探测方面取得进展
郑州大学
物理学院
氧化镓基
日盲光电探测
南方科技
大学
叶怀宇:碳化硅快充/逆变器的先进微纳金属烧结封装技术
深圳
大学
刘新科:基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
南方科技
大学
孙小卫教授团队通过喷墨打印制备出业界寿命最长的量子点发光二极管
南方科技大学
孙小卫教授
喷墨打印制备
业界
寿命最长
量子点发光二极管
山东
大学
徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
东北师范
大学
刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
北京
大学
沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
【CASICON 2021】复旦
大学
樊嘉杰:SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
【CASICON 2021】南京
大学
徐尉宗:面向高可靠性、高能效应用的GaN HEMT增强型器件技术
南京
大学
团队在二维半导体领域取得关键突破!
南京大学
二维半导体
领域
关键突破
【CASICON 2021】西安交通
大学
李强:大面积hBN薄膜制备及 电阻开关特性研究
【CASICON 2021】南京邮电
大学
张珺:基于人工神经网络的AlGaN/GaN HEMT反向特性表征技术
【CASICON 2021】厦门
大学
梅洋:氮化镓基VCSEL技术进展
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工
大学
张宇昊:SiC MOSFET和GaN HEMT在过压开关中的鲁棒性
【CASICON 2021】美国弗吉尼亚理工
大学
张宇昊:氧化镓功率器件制备与封装技术
【CASICON 2021】北京
大学
杨学林:Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
澳国立
大学
研发“世界上最薄”的半导体
【CASICON 2021】西交利物浦
大学
刘雯:硅基GaN MIS-HEMT单片集成技术
【CASICON 2021】南京航空航天
大学
张之梁:1kV宽禁带LLC变换器控制与应用
【CASICON 2021】南京
大学
叶建东:氧化镓双极型异质结功率器件研究
【CASICON 2021】南京
大学
陈鹏:低开启/超高压GaN肖特基功率器件研究新进展
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