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华中科技
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半导体器件特性分析仪采购项目中标结果公告
清华
大学
10兆瓦高温气冷堆超高温特性实验气体采样和分析系统成套设备竞争性磋商
北京
大学
高温探针台采购项目公开招标公告
西安电子科技
大学
集成电路研究院揭牌成立
清华
大学
参与,总投资100亿元的半导体项目签约浙江嘉兴
张荣任厦门
大学
党委书记,张宗益任校长
清华
大学
集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
北京
大学
黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
金沙江半导体与西北
大学
物理学科高性能计算中心正式签约
天津
大学
李立强教授课题组:有机晶体管新进展—实现五年长寿命
日本京都
大学
成功演示SiC在350°C下也能工作
十年磨一剑!中山
大学
王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
南京
大学
| 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
北京邮电
大学
即将成立集成电路学院
天津
大学
马凯学团队在5G/6G毫米波技术取得新进展
河北工业职业技术
大学
电力电子技术实训室项目公开招标公告
清华
大学
团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
清华
大学
集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破
武汉
大学
研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
华中科技
大学
教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
西安电子科技
大学
成立物理学院、光电工程学院
清华
大学
交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
郑州
大学
物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
新一轮“双一流”名单公布!复旦
大学
“集成电路科学与工程”等多校学科入选
郑州
大学
物理学院在光晶格原子钟的主动频率测量理论方面取得进展
清华
大学
半导体产业重大科研项目落户无锡
副部级!“福耀科技
大学
”首位校长,定了!
R&S联合FormFactor为得克萨斯
大学
奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供支持
世界纪录效率!南京
大学
现工院谭海仁团队在《Nature》发文报道全钙钛矿叠层电池重要研究进展
闻泰科技与清华
大学
成立工业与车规半导体芯片联合研究中心
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