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南京邮电大学集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
 评论 ⋅  2023-03-28 16:20
清华大学苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
 评论 ⋅  2023-03-27 18:46
复旦大学研究团队实现自激活存算一体超快闪存
 评论 ⋅  2023-03-23 11:09
南京市与北京大学、东南大学签署合作协议，聚焦集成电路等领域
 评论 ⋅  2023-03-22 16:24
同惠电子与与东南大学合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
 评论 ⋅  2023-03-22 15:30
中北大学获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
 评论 ⋅  2023-03-22 15:23
标准/山东大学牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
 评论 ⋅  2023-03-22 14:08
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
中国海洋大学多电机驱动控制综合实验平台、电力电子实验装置等设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-17 14:07
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
复旦大学微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
 评论 ⋅  2023-03-17 10:15
世界首例！西湖大学发现具有本征相干性的光阴极量子材料
 评论 ⋅  2023-03-16 17:33
北京理工大学重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-16 14:49
南京大学集成电路学院研究系列岗位招聘
 评论 ⋅  2023-03-10 18:15
西安邮电大学重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
 评论 ⋅  2023-03-09 15:17
深圳清华大学研究院半导体类项目采购公开招标公告
 评论 ⋅  2023-03-08 10:36
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
复旦大学、智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”启动
 评论 ⋅  2023-03-06 09:48
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：中高压（1-10kV）氮化镓功率器件新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:25
复旦大学MOSS团队：MOSS参数规模约是ChatGPT的1/10，或于3月底开源
 评论 ⋅  2023-03-02 14:51
厦门大学副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光发射调控
 评论 ⋅  2023-03-01 17:40
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告（二次）
 评论 ⋅  2023-02-22 16:32
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目（三）（子包4：MOCVD采购）二次（项目编号：0835-220Z11909521-2）恢复采购公告
 评论 ⋅  2023-02-22 11:51
复旦大学助力，浙江嘉善添半导体产业重磅平台
 评论 ⋅  2023-02-21 15:00
北京大学在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
 评论 ⋅  2023-02-20 19:32
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
山东大学半导体器件实验室教学设备建设采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-01 10:52
华中科技大学又一篇Science
 评论 ⋅  2023-01-29 09:33
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