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中国工程院院士、清华
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教授罗毅:智能时代,光电子器件的三大发展机会
中国科学院院士、南京
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教授祝世宁:薄膜铌酸锂的机遇与挑战
中国科学院院士、西安电子科技
大学
教授郝跃:化合物半导体器件进展与挑战
复旦
大学
宁波研究院宽禁带半导体材料与器件研究所招贤纳士!
武进南京
大学
未来技术创新研究院启动建设,将瞄准先进材料等产业领域
东南
大学
微纳系统国际创新中心电子束光刻机采购招标公告(第三次)
北京
大学
攻克激光雷达抗干扰和高精度并行探测两个世界性难题
山东
大学
陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
喜报┃复旦
大学
微电子学院团队斩获ISPD 2023 EDA竞赛全球第一
厦大与黑龙江
大学
研究人员合作在有机光子器件及其集成领域取得重要进展
合肥工业
大学
5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告(三次)
Wolfspeed 与北卡罗来纳农工州立
大学
计划建立联合研发机构,进一步推进碳化硅创新
湖州市吴兴区联合暨南
大学
校等合作共建集成电路产业研究院
南京航空航天
大学
无掩模版直写光刻机采购公开招标公告
南京邮电
大学
集成电路科学与工程学院落地浦口高新区
清华
大学
苏州汽车研究院与深圳至信微电子在苏州吴江区正式签约共建「碳化硅联合研发中心 」
复旦
大学
研究团队实现自激活存算一体超快闪存
南京市与北京
大学
、东南
大学
签署合作协议,聚焦集成电路等领域
同惠电子与与东南
大学
合作共建先进功率芯片测试技术联合研发中心
中北
大学
获批启动“第三代半导体专精特新产业学院”建设
标准/山东
大学
牵头起草的T/CASAS 025—202X《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》等3项团体标准征求意见
湖南科技
大学
材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
中国海洋
大学
多电机驱动控制综合实验平台、电力电子实验装置等设备采购项目公开招标公告
国内首家!厦门
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实现8英寸碳化硅外延生长
复旦
大学
微电子学院研究团队揭示铪基铁电纳米器件机理
世界首例!西湖
大学
发现具有本征相干性的光阴极量子材料
北京理工
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重庆微电子研究院晶圆键合机采购公开招标公告
南京
大学
集成电路学院研究系列岗位招聘
西安邮电
大学
重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
深圳清华
大学
研究院半导体类项目采购公开招标公告
第
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