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张荣任厦门
大学
党委书记,张宗益任校长
清华
大学
集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
北京
大学
黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
金沙江半导体与西北
大学
物理学科高性能计算中心正式签约
天津
大学
李立强教授课题组:有机晶体管新进展—实现五年长寿命
日本京都
大学
成功演示SiC在350°C下也能工作
十年磨一剑!中山
大学
王钢教授团队研究成果登上“科创中国”先导技术榜
南京
大学
| 基于MoS2-BN-Graphene范德华异质结的多功能半浮栅晶体管
北京邮电
大学
即将成立集成电路学院
天津
大学
马凯学团队在5G/6G毫米波技术取得新进展
河北工业职业技术
大学
电力电子技术实训室项目公开招标公告
清华
大学
团队首次实现了具有亚1nm栅极长度的晶体管
清华
大学
集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破
武汉
大学
研究员袁超将2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
华中科技
大学
教授陈明祥将出席2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛
西安电子科技
大学
成立物理学院、光电工程学院
清华
大学
交叉信息研究院段路明课题组实现量子存储器增强的非局域图态制备
郑州
大学
物理学院在自供能多色显示研究方面取得进展
新一轮“双一流”名单公布!复旦
大学
“集成电路科学与工程”等多校学科入选
郑州
大学
物理学院在光晶格原子钟的主动频率测量理论方面取得进展
清华
大学
半导体产业重大科研项目落户无锡
副部级!“福耀科技
大学
”首位校长,定了!
R&S联合FormFactor为得克萨斯
大学
奥斯汀分校研究5G和6G改进型射频开关提供支持
世界纪录效率!南京
大学
现工院谭海仁团队在《Nature》发文报道全钙钛矿叠层电池重要研究进展
闻泰科技与清华
大学
成立工业与车规半导体芯片联合研究中心
南京
大学
郑有炓教育基金获捐设立
上海市与清华
大学
共建创新中心,启动集成电路芯片攻关和AI社会实验
上海市
清华大学
创新中心
集成电路
芯片
AI
社会实验
复旦
大学
袁泽兴:基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
华南理工
大学
李国强教授:可见光通信系统中核心元器件研究
丹麦技术
大学
副教授欧海燕:碳化硅,一种新型的集成光子和量子集成光子平台
碳化硅
新型
集成光子
量子集成
光子平台
欧海燕
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