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半导体器件为什么需要“
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突破:中欣晶圆 12 英寸第一枚
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中欣晶圆 12 英寸第一枚
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北京大学杨学林:硅衬底上氮化物大失配异质
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生长
总投资255亿元!深紫外LED
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解析碳化硅
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