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消息美无限期豁免韩企对华芯片设备出口禁令
外媒
:韩国政府将开始全面支持第六代(6G)移动通信的研发
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:拜登签署“对华投资限制”行政命令
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:日本将加强电动汽车充电基础设施,到 2030 年高速充电桩功率提高至 90 kW
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:台积电3纳米良率仅为55% 苹果将只付可用晶片费
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:松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
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:通用汽车敲定美国第四家电池厂 斥资逾30亿美元
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:英特尔计划在韩国首尔建设一个半导体数据中心开发实验室
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:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
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:日本晶圆代工厂Rapidus计划2025年4月试产2nm制程
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:瑞萨电子拟于2025年实现碳化硅功率器件量产
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:SK集团碳化硅产能将扩大近3倍
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:本田与台积电合作打造EV零部件供应链
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:韩国DGIST将在五年内用127.5亿韩元打造半导体设计人才
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:韩国专利厅新设“半导体审查推进组”
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:韩国计划到2030年向半导体等11个核心领域投资13.5万亿韩元
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:韩国计划投入1220亿美元发力半导体等三大关键领域
外媒
:日本目标到2030年将国产半导体销量增加两倍
外媒
:三星半导体机密因使用ChatGPT或已外泄
外媒
:三星电子正在开发8英寸SiC功率半导体
外媒
:三星电子裁掉了美国半导体子公司 3% 的员工
外媒
:Wolfspeed与采埃孚拟投资20亿欧元在德建大型半导体工厂
外媒
:美对华芯片管制导致美企裁员
外媒
:韩国2022年半导体出口额1308亿美元 同比增长1.7%
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:三星预计 2023 年半导体芯片营业利润将减半
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:三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
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:罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
外媒
:三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
外媒
:印度预计将在半导体激励计划下获得至少250亿美元总投资
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:SK海力士子公司Solidigm计划计划投资超过1亿美元在美建半导体研发中心
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