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一种基于
基板
埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
四川年产1080万片功率半导体陶瓷
基板
自动化生产线项目开建
国内首家量产高端
基板
工厂,芯爱集成电路封装用高端
基板
项目一期顺利封顶
AMB氮化硅覆铜陶瓷
基板
获突破,填补我国功率半导体行业空白!
瑞瓷IC封装
基板
项目、纳昂半导体项目等项目落户苏州,总投资13亿元
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷
基板
900件功率半导体模块的覆铜陶瓷
基板
正在交付
涉及8亿元玻璃
基板
产品采购订单!沃格光电与中麒光电签署长期战略合作协议
广芯半导体封装
基板
产品制造项目在广州开工
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率半导体陶瓷
基板
一文读懂先进封装
基板
中京电子拟15亿元投建集成电路封装
基板
产业项目
市场前景广阔,中京电子拟15亿元进击IC封装
基板
总投资10亿元!江苏富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目签约内江经开区
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装
基板
有限公司
深南电路:拟60亿元投建广州封装
基板
生产基地项目
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装
基板
生产基地
中京电子:子公司IC封装
基板
及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无
基板
封装,通过SiC技术实现系统升级
江苏博睿光电梁超:Y2O3-CaF2对LED用AlN封装
基板
性能的影响
LG Display广州工厂开始量产大尺寸OLED面板,月产能达6万片
量产
广州
工厂
面板
产能
基板
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”:可应对大型方形
基板
且解像力达1.0微米
佳能
半导体
光刻机
FPA-8000iW
大型
方形基板
解像力
1.0微米
日本半导体的突破,2英寸氮化镓单晶
基板
量产
日本
半导体
2英寸
氮化镓
单晶
基板
量产
大口径无曲翘!日本开发出有助于节能的氮化镓单晶
基板
量产法
大口径
无曲翘
日本
氮化镓
单晶基板
量产法
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