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深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司
 评论 ⋅  2021-08-18 12:47
深南电路:拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目
 评论 ⋅  2021-07-01 13:17
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
 评论 ⋅  2021-04-19 10:36
Wolfspeed WolfPACK采用行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
 评论 ⋅  2021-03-02 13:38
江苏博睿光电梁超：Y2O3-CaF2对LED用AlN封装基板性能的影响
 评论 ⋅  2020-12-03 18:11
LG Display广州工厂开始量产大尺寸OLED面板，月产能达6万片
量产广州工厂面板产能基板
 评论 ⋅  2020-07-24 06:28
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
日本半导体的突破，2英寸氮化镓单晶基板量产
日本半导体2英寸氮化镓单晶基板量产
 评论 ⋅  2020-06-23 09:38
大口径无曲翘！日本开发出有助于节能的氮化镓单晶基板量产法
大口径无曲翘日本氮化镓单晶基板量产法
 评论 ⋅  2020-06-16 14:09
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