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9500亿韩元!MBK Partners收购日本
基板
制造商FICT
总投资15亿元!这两个玻璃
基板
项目落户湖州
总投资10亿元,芯瓷科技半导体功率器件用DPC陶瓷
基板
项目投产
投资10亿元!芯瓷科技陶瓷
基板
项目正式投产
同芯半导体陶瓷
基板
项目月产100万片
普照材料8.6代及以下高精度掩模
基板
项目开工
投资73.8亿元,安捷利美维高端封装
基板
项目一期竣工投产
博睿光电梁超:功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷
基板
及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
京东方“衬底
基板
、显示
基板
以及光探测
基板
”专利获授权
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
苏州新生产基地正式投产
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
苏州新生产基地正式投产
安捷利美维苏州封装
基板
项目在苏州高新区投产
信越化学面向GaN半导体开发出大型
基板
深南电路:无锡
基板
二期工厂已实现单月盈亏平衡
覆铜陶瓷
基板
联合研发中心成立
清华大学功率半导体用氮化硅
基板
烧结装备研制项目签约湖南企业
深南电路:RF封装
基板
产品成功导入部分高阶产品
利之达科技孝昌生产基地建成投产,将年产200万片TCV陶瓷
基板
三星电机和LG Innotek加速AI半导体
基板
生产
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
项目新进展
康宁计划扩大半导体玻璃
基板
市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
芯爱科技集成电路封装用高端
基板
项目一期竣工 总投资45亿元
御微半导体首台掩模
基板
缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的封装
基板
生产技术和工艺
年产3000万片氮化硅
基板
等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷
基板
项目
金刚石
基板
上的GaN晶体管,散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷
基板
的研制及开发
旭光电子:氮化铝
基板
已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,成为国内氮化铝
基板
主要供应商
环球晶:8英寸SiC
基板
需求超预期 明年将送样
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