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卓越工程师和
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卓越工程师团队拟表彰对象的公示
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性
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标准计划项目的意见
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自然科学基金委发布“未来集成电路新理论与技术基础研究”专项项目申请指南
“
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工程师奖”正式推荐对象公示 涉及5G与超导材料
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第三代半导体技术创新中心(南京)投产 打造6英寸SiC电力电子器件研发与中试平台
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第三代半导体技术创新中心(苏州)总部正式开工,国创中心将建设四大平台!
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第三代半导体技术创新中心(苏州)总部开工
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发改委等部门:促进退役风电、光伏设备循环利用
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发改委:推动长三角生态绿色一体化示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群优化算力布局
三大百万千瓦级
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新能源大基地项目正式投产发电
聚焦关键核心技术攻关,
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集成电路设计自动化技术创新中心揭牌
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发改委:推动出台促进新能源汽车产业发展的政策举措
八部门联合推进职业教育产教融合,
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发展改革委举行专题发布会解读
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发改委:在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合
国家
发改委等部门:对科技创新、重点产业链等领域,出台针对性的减税降费政策
尹锡悦主持召开“半导体
国家
战略会议”,韩国产业部发表“半导体培育政策方向”
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能源局发布《新型电力系统发展蓝皮书》
紫光展锐获批建设
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级集成电路产业知识产权运营中心
上海首个,紫光展锐获批建设
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级集成电路产业知识产权运营中心
浙江:到2025年打造10个
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级5G全连接标杆工厂
苏州发布政策 支持
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第三代半导体技术创新中心(苏州)等发展
美国
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工程院院士Umesh Mishra:高效率氮化物功率半导体和射频电子研究进展
Transphorm与美国
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安全技术加速机构签订协议 用于开发GaN外延片
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发展改革委、
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能源局出台意见支持新能源汽车下乡
科技部:构建起与高水平科技自立自强相适应的
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创新体系
华中科技大学本级
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集成电路产教融合创新平台工艺平台二次配建设项目公开招标公告
宽禁带半导体
国家
工程研究中心常州分中心揭牌
宽禁带半导体
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工程研究中心常州分中心揭牌,龙城芯谷项目启动
全国集成电路标准化技术委员会成立大会举行 全面实施《
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标准化发展纲要》
国星光电获评
国家
标杆“科改示范企业”
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