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科技部、财政部联合发布《
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重点研发计划管理暂行办法》
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重点研发计划“单片集成GaN基可调控Micro-LED发光器件研究”项目启动
天岳先进成立“长三角-天岳
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技术创新中心”
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第三代半导体技术创新中心与您相约CSE化合物半导体产业博览会
“长三角
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技术创新中心-天岳半导体联合创新中心”揭牌
江西省深入开展
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质量基础设施集成服务基地(光伏新能源)试点建设工作
通美晶体入选第八批
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级制造业单项冠军企业 引领磷化铟半导体材料发展新风向
郝跃院士:进一步启动集成电路领域
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科技重大专项!
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推出“以旧换新” 拉动家电行业市场增长
牛芯半导体完成C+轮融资,
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大基金二期入股
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高新区发布十佳重点项目,宏微新型功率半导体器件项目上榜
刘纪美教授当选美国
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工程院院士
中机新材董事长陈斌一行到访山东大学晶体材料
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重点实验室
工信部、
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发改委联合印发《制造业中试创新发展实施意见》
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能源局:逐步扩大新能源市场化交易比例,加快推进绿电、绿证市场建设
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最高科学技术奖候选人名单,公示!
“基于第三代半导体射频微系统芯片研究”
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重点研发计划项目启动
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发展改革委“三个加快”提振新能源汽车消费
“
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工程师奖”公布!名单来了
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发改委:我国新能源汽车产销连续9年位居全球第一
鲁晶半导体再次通过
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级高新技术企业认证审核
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第三代半导体技术创新中心(南京)牵头承担省级创新联合体项目
国创中心
江苏省创新联合体
第三代半导体
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知识产权局:集成电路布图设计累计发证7.2万件
广州打造
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集成电路产业发展“第三极”核心承载区
《
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汽车芯片标准体系建设指南》出台
《
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汽车芯片标准体系建设指南》发布 一图读懂
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汽车芯片
标准体系
建设指南
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国家
汽车芯片标准体系建设指南》出台
工信部
国家
汽车芯片
标准体系
指南》
基金委部署集成芯片前沿技术科学基础研究计划
国家自然科学基金委
集成芯片
前沿技术
重大研究计划
芯粒
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电投北京新能源在琼首个光伏发电项目开工
工信部:将加快
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高新区科技创新和产业创新对接,提高科技成果转化和产业化水平
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