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国内首条光子芯片中试线正式启用
 评论 ⋅  2024-09-25 21:41
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:11
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
 评论 ⋅  2024-08-15 17:55
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
国内高校实现Micro LED技术突破，涉及深紫外、光通讯
 评论 ⋅  2024-08-13 16:24
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-07-03 17:06
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
御微半导体首台掩模基板缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
 评论 ⋅  2024-05-15 15:21
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
首榀桁架吊装！国内最大的SiC功率半导体制造基地迎来新节点
 评论 ⋅  2024-05-07 17:30
先普成功完成B轮融资，引领国内气体微污染控制产业发展新征程
 评论 ⋅  2024-04-23 11:22
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
2024九峰山论坛大会抢先看！国内外院士嘉宾团领衔 超强阵容公布
 评论 ⋅  2024-03-22 14:37
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频前端芯片开元通信融资
 评论 ⋅  2024-01-05 12:01
盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-14 18:43
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
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