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国内半导体测试龙头企业北方研发中心项目在西青经开区正式投入运营
 评论 ⋅  2024-11-07 19:33
晶盛机电：8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户
 评论 ⋅  2024-11-06 14:31
国内首条光子芯片中试线正式启用
 评论 ⋅  2024-09-25 21:41
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
芯联集成：2023年及2024年上半年，公司SiC MOSFET产品出货量均位居国内第一
 评论 ⋅  2024-09-12 17:07
凯世通半导体与国内集成电路上下游企业签订战略合作
 评论 ⋅  2024-09-09 13:52
总投资630亿元！国内首条第8.6代AMOLED生产线预计今年底封顶
 评论 ⋅  2024-09-06 17:11
国内首台超大尺寸钙钛矿高速激光刻蚀成套设备发布
 评论 ⋅  2024-08-15 17:55
考拉悠然国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备完成出货
 评论 ⋅  2024-08-14 17:08
国内高校实现Micro LED技术突破，涉及深紫外、光通讯
 评论 ⋅  2024-08-13 16:24
博众精工：半导体创新联合体被纳入指令性立项项目清单 旨在构建国内半导体2.5D/3D封装设备关键平台
 评论 ⋅  2024-08-02 11:53
中晶科技:已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位
 评论 ⋅  2024-08-02 11:43
三叠纪TGV板级封装线在东莞投产，国内首条！
 评论 ⋅  2024-07-29 08:44
国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2024-07-03 17:06
国内首个6.5千伏碳化硅器件及高功率密度电力电子变压器通过技术鉴定
 评论 ⋅  2024-05-29 16:19
“追光”6年多，实现关键芯片国内首产或首次出样！
 评论 ⋅  2024-05-29 09:47
中科飞测:能够有效配合多家国内先进封装领域的头部客户在3D封装、HBM等新兴技术领域上的需求，多款设备已通过验证
 评论 ⋅  2024-05-20 14:59
御微半导体首台掩模基板缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
 评论 ⋅  2024-05-15 15:21
国内首款！2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样
 评论 ⋅  2024-05-10 09:33
首榀桁架吊装！国内最大的SiC功率半导体制造基地迎来新节点
 评论 ⋅  2024-05-07 17:30
先普成功完成B轮融资，引领国内气体微污染控制产业发展新征程
 评论 ⋅  2024-04-23 11:22
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
 评论 ⋅  2024-04-18 16:53
板极EDA领域“黑马”出现,派兹互连加速国内EDA产业发展
 评论 ⋅  2024-04-16 14:26
订单都排满了！安徽一枚芯片填补国内产业空白
 评论 ⋅  2024-04-16 09:22
芯联集成：2024年公司还将计划建成国内首条8英寸SiC MOSFET试验线
 评论 ⋅  2024-03-28 17:32
2024九峰山论坛大会抢先看！国内外院士嘉宾团领衔 超强阵容公布
 评论 ⋅  2024-03-22 14:37
清溢光电：与国内重点IC Foundry、功率半导体器件等领域企业均建立深度合作关系
 评论 ⋅  2024-03-07 14:15
填补国内空白！首条先进半导体复合衬底产线通线
 评论 ⋅  2024-02-05 20:05
国内领先的射频前端芯片公司开元通信完成数亿元B轮融资
射频前端芯片开元通信融资
 评论 ⋅  2024-01-05 12:01
盖泽科技合作伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
 评论 ⋅  2023-12-14 18:43
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