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宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资
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功率器件及封测技术峰会在深圳成功召开
三星电子:计划着手开发相关
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A股上市申请获受理 拟募资180亿元
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总部大楼顺利封顶
厦门市2022年集成电路企业拟入库名单公示,凌思微、和芯
半导体
等上榜
美国要求日本等国对华实施
半导体
出口限制,外交部回应
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产业发展加速,总投资超30亿的产业园项目封顶
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器件核心制造产业园项目在株洲开工 总投资逾52亿元
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材料完成数千万元天使轮融资 用于
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设备用碳化硅制品的研发投入等
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封测业迎来新契机,通富微电26亿定增结果出炉
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异质结隧穿电子调控机制研究取得进展
名家汇拟自筹不超1亿元参与设立
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器件核心制造产业园项目开工
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