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Yole：化合物半导体衬底市场2027年体量将达到24亿美元
 评论 ⋅  2022-11-21 17:48
安徽省半导体产业共性技术研究中心成功获批
 评论 ⋅  2022-11-21 09:17
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
美国半导体产业协会：半导体今年出货有望创新高，有助于缓解全球芯片短缺
 评论 ⋅  2022-11-21 09:02
新益昌拟不低于6亿元投建半导体智能装备制造基地项目
 评论 ⋅  2022-11-21 09:01
关于启动苏州半导体人才政策申报服务的有关事项
 评论 ⋅  2022-11-20 19:17
深圳先进连接牵头起草的T/CASAS 023—202X《宽禁带半导体封装用烧结银膏技术规范》征求意见
 评论 ⋅  2022-11-18 16:38
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
东莞半导体产业掀起扩产潮，企业抢滩汽车半导体新赛道
 评论 ⋅  2022-11-18 11:19
国际半导体产业协会：下调明年全球半导体资本支出预测至1381亿美元 比4月预估值减少16.5%
 评论 ⋅  2022-11-18 11:18
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
2022化合物半导体器件与封装技术论坛即将于深圳举行
 评论 ⋅  2022-11-18 09:46
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
韩联社：韩国主要电子、半导体企业通过研发及投资克服经济萧条
 评论 ⋅  2022-11-17 16:22
国内宽禁带半导体研究领域第一套系列科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
 评论 ⋅  2022-11-17 15:20
楚江新材：筹划第三代半导体专用碳基材料及装备项目
 评论 ⋅  2022-11-17 09:02
2022中关村国际前沿科技创新大赛-国际第三代半导体专题赛决赛开赛在即
 评论 ⋅  2022-11-16 14:35
比亚迪突发公告！宣布终止推进比亚迪半导体分拆上市事项
 评论 ⋅  2022-11-16 09:47
比亚迪终止分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市
 评论 ⋅  2022-11-16 09:28
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
总投资7亿元！青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目迎新进展
 评论 ⋅  2022-11-15 19:33
卡尼思高端智能控制器及半导体功率芯片封装项目签约无锡 计划投资10亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 18:16
基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新升级、性能提升等方面展开深度合作
 评论 ⋅  2022-11-15 11:10
标谱半导体智能装备生产中心项目在东莞奠基 总投资7亿元
 评论 ⋅  2022-11-15 11:03
华灿光电第三代半导体材料与器件省重点实验室顺利通过验收
 评论 ⋅  2022-11-14 21:18
广州科技贸易职业学院半导体分立器件和集成电路微系统组装工竞赛设备耗材项目（项目编号：GZCQC2200HG11010）招标公告
 评论 ⋅  2022-11-14 17:33
欣锐科技双向充电技术已应用第三代半导体碳化硅技术并实现量产
 评论 ⋅  2022-11-14 15:30
索尼计划在泰国投资约100亿日元新建半导体工厂
 评论 ⋅  2022-11-14 14:30
宏丰半导体年产3000万条半导体蚀刻高端引线框架建设项目签约浙江嘉兴海盐
 评论 ⋅  2022-11-14 10:40
半导体投资：一半是海水一半是火焰
 评论 ⋅  2022-11-14 09:30
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