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京工业大学张亚民:面向氮化镓微波功率器件的异质界面温升表征方法
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京大学魏进:如何使GaN功率器件如Si MOSFET一样简单易用?
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京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024功率半导体器件与集成电路会议”
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京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利,显著提升器件的光输出功率
总投资预计200亿!湖
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这家6寸SiC项目,即将封顶!
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南漳欧品位光电年产12亿颗集成电路及芯片封装产品项目开工
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京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利,实现电流密度的增加
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京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利,有利于提高发光多量子阱中的铟并入
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京5G基站已超10万个
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京大学集成电路学院半导体器件参数测量仪采购项目公开招标公告
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京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利,提高整个异质集成结构的热导率
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京海淀区签署战略合作协议,共建人工智能产业高地
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方华创:碳化硅外延设备已实现批量销售
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一半导体两个项目签约落户
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京经开区营商环境十大行动方案发布,多次提及集成电路
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美整车厂电驱动系统新订单
杰瑞股份:与
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美客户签署电驱压裂成套车组订单已陆续发货
产线满负荷运行!
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京亦庄半导体装备企业冲刺“开门红”
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大团队新型器件技术加速GaN进入工业与汽车应用
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京大学申请碳化硅平面栅MOSFET器件及其制备方法专利,能够降低器件的沟道电阻
2024年
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京市政府工作报告重点任务清单发布 将加快推进集成电路重大项目
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一半导体投资20亿元在牡丹江建设晶圆工厂
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京联通和华为完成5G-A规模组网示范
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