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北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
半导体IC封装材料项目签约落户南通市北高新区
 评论 ⋅  2024-06-20 16:21
CASICON晶体大会前瞻|北京化工大学张纪才:（11-22）AlN材料的HVPE生长及其二极管制备研究
 评论 ⋅  2024-06-17 11:05
又一车规级芯片联合实验室落地北京!
 评论 ⋅  2024-06-14 16:37
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
湖北首支量子产业基金正式发布 首期规模1亿元
 评论 ⋅  2024-06-13 10:07
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
北京集成电路产教融合基地明年9月投用
 评论 ⋅  2024-06-06 14:07
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-06-03 16:44
北京布局3000余亩第三代半导体产业基地，顺义初步形成产业链
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
2024 北京（国际）第三代半导体创新发展论坛召开，以科技创新助推顺义高质量发展
 评论 ⋅  2024-06-01 23:27
2024中关村论坛系列活动——北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-31 14:09
CASICON晶体大会前瞻 |北京大学教授沈波：AlN单晶衬底和外延薄膜的制备
 评论 ⋅  2024-05-30 10:10
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
北京大学郑州新材料高等研究院项目开工
 评论 ⋅  2024-05-21 09:12
河北保定落地一支20亿区级引导基金，聚焦第三代半导体等
 评论 ⋅  2024-05-15 15:29
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将召开
 评论 ⋅  2024-05-15 11:15
北微车规级IMU芯片项目正式启动
 评论 ⋅  2024-05-14 11:40
赛微电子：收购赛莱克斯北京少数股权
 评论 ⋅  2024-05-13 09:47
4亿！大基金二期、北京集成电路并购基金等出手新松半导体
 评论 ⋅  2024-05-13 08:28
总额将达到1.5亿元，北一半导体完成B+轮融资
 评论 ⋅  2024-05-09 17:22
总投资35亿元，湖北十堰一半导体新材料制造基地项目开工
 评论 ⋅  2024-05-06 08:53
北京大学申请多沟道GaN基HEMT专利，降低导通电阻进而降低损耗
 评论 ⋅  2024-04-30 16:27
华林嘉业荣获「2024年北京市“专精特新”中小企业」称号！
 评论 ⋅  2024-04-30 16:26
中安半导体签约北京亦庄，推动集成电路检测设备研发中心项目落地
 评论 ⋅  2024-04-30 15:42
稳先微出席北京国际汽车博览会，位于汽车驱动芯片龙头企业展区
 评论 ⋅  2024-04-29 11:08
北一半导体晶圆工厂项目正式开工 总投资20亿元
 评论 ⋅  2024-04-19 14:10
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