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时的科技完成数亿元B轮融资，将在芜湖建总装制造工厂
 评论 ⋅  2024-10-31 13:20
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-31 11:29
冠礼科技亿元投资项目在苏州高新区正式开工
 评论 ⋅  2024-10-31 11:26
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
力瑞信存储半导体智能制造基地项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-30 19:35
总投资15.6亿元！上杭又一半导体材料项目破土动工！
 评论 ⋅  2024-10-30 19:15
台积电高雄首座2nm晶圆厂即将完工，2025年量产
 评论 ⋅  2024-10-30 18:56
淄博2亿元东海新驱动基金成立，重点投向半导体等产业
 评论 ⋅  2024-10-30 18:17
总投资超200亿元，长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 18:14
电子工艺装备收入增长，北方华创前三季度营收同比增加39.51%
 评论 ⋅  2024-10-30 17:58
长飞先进武汉基地明年5月量产通线
 评论 ⋅  2024-10-30 17:50
投资949亿韩元 Chemtronics将开始建设第8代OLED蚀刻工厂
 评论 ⋅  2024-10-30 17:25
电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系
 评论 ⋅  2024-10-30 12:02
纳芯微与大陆集团合作，联合开发汽车压力传感器芯片
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
河北：推动新一代信息技术产业高质量发展
 评论 ⋅  2024-10-30 11:25
TCL科技前三季度营收1230.28亿元 归母净利润15.25亿元
 评论 ⋅  2024-10-30 10:53
北方华创“工艺配方的管理控制方法、装置及半导体设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:34
智芯微“用于电源监测的嵌入式系统、解码方法和解码芯片”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-30 10:33
盛美临港研发与制造中心首台量测设备KLA-Tencor Surfscan SP7入驻
 评论 ⋅  2024-10-30 10:03
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
大众拟关闭德国至少三家工厂，裁员数万人
 评论 ⋅  2024-10-30 09:49
总投资10亿！力瑞信半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:21
芯辰半导体年产8000万颗光芯片项目投产
 评论 ⋅  2024-10-29 20:20
总投资8亿元 棘洪滩育豪半导体智能装备制造项目全面启航
 评论 ⋅  2024-10-29 18:11
扬杰电子申请新型多级沟道SiC MOSFET元胞结构与制造方法专利，方法制作工艺简单
 评论 ⋅  2024-10-29 18:01
合肥晶合集成电路申请一种半导体器件的制作方法专利，能够提高半导体器件的性能
 评论 ⋅  2024-10-29 18:00
无锡博通申请半桥GaN增强型开关器件及其制备方法专利，保证器件的高速开关
 评论 ⋅  2024-10-29 17:53
临沂：加快氮化镓新材料项目建设
 评论 ⋅  2024-10-29 17:48
投资33亿美元 丰田与NTT合作开发AI自动驾驶技术
 评论 ⋅  2024-10-29 15:24
山东粤海金半导体取得专用碳化硅衬底Wafer倒角装置专利，可实现自由设计倒角形状
 评论 ⋅  2024-10-29 11:35
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