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爱芯元智与紫光展锐达成战略合作，全面加速边端侧人工智能生态建设
 评论 ⋅  2024-11-22 12:19
苏州历石精密半导体总部项目签约落户苏州
 评论 ⋅  2024-11-22 11:37
芯谷第三代半导体设备项目主体结构正式封顶
 评论 ⋅  2024-11-22 11:33
泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约
 评论 ⋅  2024-11-19 11:58
DTC2024 TCL华星发布先进显示技术品牌APEX，量产印刷OLED专显屏
 评论 ⋅  2024-11-19 09:17
京东方进军半导体，20亿投资12寸晶圆厂项目
 评论 ⋅  2024-11-16 23:51
基本半导体完成股份改制，正式更名
 评论 ⋅  2024-11-15 17:38
国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
晶能微二期厂房正式开工
 评论 ⋅  2024-11-14 17:40
宝士曼功率半导体项目明年投产
 评论 ⋅  2024-11-14 17:38
海外首发！天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相
 评论 ⋅  2024-11-14 09:11
15.6亿元！又一半导体材料项目破土动工
 评论 ⋅  2024-11-12 19:05
近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
 评论 ⋅  2024-11-12 18:40
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
 评论 ⋅  2024-11-12 18:29
泰兴至美半导体科技产业园建设项目正式奠基
 评论 ⋅  2024-11-12 16:30
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
昕感科技申请一种终端复合结构及高压 SIC 器件专利，提升终端效率并提高工艺容错率
 评论 ⋅  2024-11-12 16:14
广东巨风半导体取得IGBT模块专利，提高模块性能
 评论 ⋅  2024-11-12 15:49
广州南砂晶圆半导体技术取得交流电阻加热器及SiC单晶生长装置专利，提高晶体生长速度且有助于4H‑SiC晶型稳定
 评论 ⋅  2024-11-12 15:39
点莘技术完成新一轮融资
 评论 ⋅  2024-11-12 15:33
秋水半导体获数千万元天使+轮投资 全球首创无损Micro-LED芯片
 评论 ⋅  2024-11-12 12:10
北方华创邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 19:50
美图半导体邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-11 18:06
北方华创“工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室”专利公布
 评论 ⋅  2024-11-11 16:33
芯睿科技二期厂房扩建项目正式启动
 评论 ⋅  2024-11-11 16:28
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
 评论 ⋅  2024-11-11 09:38
联合微电子中心取得一种半导体器件专利，提升半导体器件性能
 评论 ⋅  2024-11-09 11:58
京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地投产
 评论 ⋅  2024-11-09 09:45
国星光电子公司风华芯电成功开发出扇出型D-mode氮化镓半桥模块
 评论 ⋅  2024-11-08 20:52
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