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西安百亿级半导体项目新动作！
 评论 ⋅  2021-03-02 12:09
浙江省首个集成电路科学与工程学院将成立 杭电与绍兴市联手共建
 评论 ⋅  2021-03-02 12:07
东莞新政：建设国内富有竞争力的集成电路产业基地
 评论 ⋅  2021-03-02 11:49
晶瑞股份拟更名！
 评论 ⋅  2021-03-02 10:33
SK Siltron开始为功率半导体生产碳化硅（SiC）晶圆！
 评论 ⋅  2021-03-02 10:11
格力公开“碳化硅肖特基半导体器件”和“一种半导体器件”专利
 评论 ⋅  2021-03-01 17:26
捷希5G通信测试设备总部及研发制造基地项目开工
 评论 ⋅  2021-03-01 16:55
天数智芯完成12亿元融资，7纳米芯片将在下半年量产
天数智芯融资7纳米芯片量产
 评论 ⋅  2021-03-01 15:34
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-03-01 15:30
工信部解读“十四五”强链、补链措施，将对41个大类绘制重点产业链图谱
 评论 ⋅  2021-03-01 11:41
中国芯片传来好消息，7nm芯片即将量产，中芯国际功不可没！
 评论 ⋅  2021-03-01 11:28
OPPO回应收购奕力传闻，手机大厂加速布局芯片产业
 评论 ⋅  2021-03-01 11:14
安世半导体12英寸晶圆厂将于2022年7月投产，年产40万片
 评论 ⋅  2021-03-01 09:40
工信部：《汽车半导体供需对接手册》发布 收录59家半导体企业568款产品
 评论 ⋅  2021-02-26 16:46
实施泰山计划，山东产研院今年将量产20多款“卡脖子”芯片
 评论 ⋅  2021-02-26 16:14
300、200、150mm不同晶圆尺寸产能TOP10榜单出炉
 评论 ⋅  2021-02-26 11:03
东芝推出新款碳化硅MOSFET模块，有助于提升工业设备效率和小型化
 评论 ⋅  2021-02-26 10:29
降损耗，高可靠！东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
 评论 ⋅  2021-02-26 10:17
科技部发文支持西部优质企业通过“新三板”、科创板上市融资
科技部新三板科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 19:06
东南大学科研团队氮化镓项目再获突破
东南大学科研氮化镓项目
 评论 ⋅  2021-02-25 18:32
科技部：集中突破5G及集成电路，支持西部优质企业通过新三板/科创板上市融资
 评论 ⋅  2021-02-25 13:37
通用汽车高管：全球汽车“缺芯”最严峻的时期已经过去
通用汽车全球汽车缺芯
 评论 ⋅  2021-02-25 09:42
高瓴、红杉等联合加码，本土芯片IP企业芯耀辉完成两轮超4亿元融资
高瓴红杉本土芯片IP企业芯耀辉融资
 评论 ⋅  2021-02-25 09:37
亮晶新材料20亿碳化硅项目落地新疆昌吉！年产8万片
 评论 ⋅  2021-02-24 17:38
一文读懂“十四五”时期长三角地区半导体及集成电路产业发展思路
 评论 ⋅  2021-02-24 15:46
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业同光晶体完成C+轮融资
第三代半导体材料碳化硅单晶衬底同光晶体C+轮融资
 评论 ⋅  2021-02-24 10:46
士兰微电子发布调价函：对部分分立器件产品价格进行调整，新价格将从3月1日开始计算
 评论 ⋅  2021-02-24 10:13
MCU大缺货！台系MCU再次宣布调价1成以上，甚至停止接单
 评论 ⋅  2021-02-24 09:56
传台积电扩大投资化合物半导体！购16台氮化镓相关设备
 评论 ⋅  2021-02-24 09:53
苏州多个半导体项目开工、签约
 评论 ⋅  2021-02-23 14:50
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