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国星光电:目前主要业务产品订单情况良好,稳步推进实施相关扩产计划
三星出售苏州LCD厂获韩国政府批准,将由TCL旗下华星光电接手
三星
出售
苏州LCD厂
华星光电
利亚德:利晶预计2021年5月底之前实现800KK/月产能,mini背光产品下半年逐步起量
利亚德
利晶
产能
mini背光
产品
湖南两会:抓好第三代半导体等十大技术攻关项目,培育AI、集成电路等新兴产业
杉杉股份:购买LG化学旗下LCD偏光片业务已完成第一阶段大陆交割
韩国
LG化学
部分偏光片
资产
杉杉股份
北京经开区集中签约129个“两区”建设项目 集成电路项目投资额超过2000亿元
高端半导体设备企业「普莱信智能」完成1亿元B轮融资,继续扩大产能推进产品迭代
科技部发布关于对“十四五“”新型显示与战略性电子材料”等18个重点专项2021年度项目申报指南征求意见的通知
祝贺!思坦科技夺百万创赛总冠军后,又完成数千万元的pre-A轮融资
Micro-LED
半导体显示
思坦科技
pre-A轮融资
葛店三安光电项目一期主体建筑封顶力争3月份投产
2021年1月国内集成电路投融资项目统计
这两家第三代半导体企业成功融资上亿元!
第一期投入60亿元!富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线
总投资60亿,富能功率半导体8英寸项目一期产品正式下线
意法半导体推出新Type-5标签芯片,集成
动态
消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
国内碳化硅龙头企业瀚薪宣布完成Pre-A轮融资
总投资6000万美元,大族激光半导体项目落户苏州
大族激光
激光切割
半导体封测
晶圆研磨
划片工艺
九天智能半导体模块一期项目投产
恒大汽车引入6名战投融资260亿港元
美新半导体宣布完成超10亿元A轮融资
同光晶体完成C轮融资,CPE领投助其新一轮产能扩张计划
同光晶体
C轮融资
CPE领投
产能
扩张
计划
国内首条碳化硅全产业链生产线封顶 项目总投资160亿,预计年中实现全面投产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
IGBT厂商芯能半导体完成亿元战略融资
大武口年产2亿片半导体模块项目投产
大武口
半导体模块
项目
投产
年产11万片碳化硅衬底片,山东国宏中能项目启动试生产
山东国宏中能年产11万片碳化硅衬底片项目启动试生产
总投资147亿!18个项目签约浙江桐乡,聚焦半导体产业
湖南三安第三代半导体项目最新进展来了
设备95%国产化!华天科技车用级晶圆封装项目投产,年新增产值10亿元
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