新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
智芯半导体完成数亿元B轮融资,聚焦车规级芯片领域
总规模达236亿元 湖北6只光电子信息产业基金落地
总投资80亿元!惠科电子纸显示模组项目在滁州开工
杭州镓仁半导体申请氧化镓单晶衬底抛光片划片方法专利,减少切割道周边晶片解理、崩裂和微裂纹等缺陷的产生
青岛光电产业园超薄电子玻璃项目点火投产
晶驰机电:碳化硅、金刚石、氮化铝半导体材料装备项目有望本月投产
江苏集芯申请大尺寸碳化硅晶体生长坩埚及生长装置专利,保证晶体中心位置和外侧边缘的生长速率相一致
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
光模块研发制造商恩达通总部及全球光学研发生产基地项目落户光谷
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
方正微电子8吋SiC线年底通线
国产芯片!红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
500万 华芯半导体VCSEL芯片的研发项目获批立项
中车中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目竣工投产
三星解散LED业务,但仍继续研发Micro LED
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
总投资52亿元,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资
武汉新芯取得清洗装置及半导体制造设备专利,去除晶圆边缘残留物避免影响后续工艺
和其光电“用于光纤传感器封装的高精密多维调节对位系统及方法”专利获授权
长电科技“腔体式封装结构及封装方法”专利获授权
全芯微半导体先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
超50亿元!这一高端PCB项目建设多头并进
总投资30亿 联创电子(合肥)车载光学产业园正式开园
通富微电拟出资2亿元受让滁州广泰31.9%合伙份额
蔚来总裁秦力洪:半导体“万亿市场”观有些保守
云在上10亿碳化硅项目各项工作进展迅速
芯必达完成近亿元新一轮融资
第
35
页/共
255
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部