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广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
育豪半导体智能装备制造项目开工建设
 评论 ⋅  2024-10-24 09:51
合肥中车时代半导体有限公司揭牌暨项目开工
 评论 ⋅  2024-10-24 09:49
富特科技：已实现SiC半导体器件在产品中的量产应用，且应用技术已相对成熟
 评论 ⋅  2024-10-24 09:24
华润微“一种LIGBT器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-24 09:13
英特尔将在日本新建芯片研发中心
 评论 ⋅  2024-10-23 17:35
烁科晶体SiC二期项目通过竣工验收，正式投产！
 评论 ⋅  2024-10-23 15:06
大熊金刚石设备公司筹集40亿日元建设福岛金刚石半导体工厂
 评论 ⋅  2024-10-23 14:31
中科光智完成A+轮数千万元融资
 评论 ⋅  2024-10-23 14:18
采埃孚与Wolfspeed芯片项目或告吹 德国工业复苏再受打击
 评论 ⋅  2024-10-23 14:17
6个半导体项目新进展，签约、开工、封顶、投产....
 评论 ⋅  2024-10-23 09:26
首期规模120亿元，武汉“江城基金”聚焦泛半导体产业
 评论 ⋅  2024-10-22 19:48
东风汽车已完成3款车规级芯片流片
 评论 ⋅  2024-10-22 18:02
11年11款产品 济南西崛起半导体产业高地
 评论 ⋅  2024-10-22 11:34
予秦半导体晶体材料研发及产业化项目环评公示
 评论 ⋅  2024-10-22 10:08
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
新洁能：SiC/GaN项目年底竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
青岛MiniLED背板生产线投产
 评论 ⋅  2024-10-22 10:00
“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A顺利封顶
 评论 ⋅  2024-10-22 09:51
智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯片领域
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
Infinera获美国《芯片法案》9300万美元资助
 评论 ⋅  2024-10-22 09:42
武汉江城产业投资基金揭牌：聚焦泛半导体产业领域，首期规模120亿元
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
广东：力争到2030年取得超10项光芯片核心技术突破
 评论 ⋅  2024-10-22 09:39
莱普科技碳化硅设备相关项目将完工
 评论 ⋅  2024-10-21 17:32
钜芯半导体新建SiC生产线
 评论 ⋅  2024-10-21 17:31
唯捷创芯拟出资1.5亿元设立投资基金 投资半导体/新材料等领域
 评论 ⋅  2024-10-21 16:58
京东方“衬底基板、显示基板以及光探测基板”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:56
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
昂瑞微“一种芯片及其UserID检测电路”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-21 16:52
华虹宏力“一种嵌入式肖特基MOSFET制作方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-21 16:50
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