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荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
韩国化学材料公司Nano CMS宣布，公司新碳化硅（SiC）材料加工厂已竣工，并于本月开始全面运营。
 评论 ⋅  2024-08-05 10:12
中国科学院化学研究所张德清课题组在聚合物半导体图案化加工方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-07-24 10:20
广东微纳院半导体微纳加工中试平台正式通线
 评论 ⋅  2024-07-15 14:52
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线，具有8英寸硅晶圆和氮化镓晶圆加工能力
 评论 ⋅  2024-07-15 10:33
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行
 评论 ⋅  2024-07-12 17:39
铜陵市成功签约一半导体零部件精深加工项目
 评论 ⋅  2024-05-20 09:10
汉阴县年产1200吨半导体硅靶及加工项目签约
 评论 ⋅  2024-04-26 20:33
品牌推荐│纳米加工平台诚邀您参加CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-28 19:03
长阳科技功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
 评论 ⋅  2024-01-30 17:40
芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-12-28 17:51
IFWS 2023前瞻│碳化硅衬底、外延材料生长与加工分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-23 11:52
成果推介——高效高质加工第三代半导体晶片的光电化学机械抛光技术） 项目
 评论 ⋅  2023-09-08 11:49
激光产业加速迈入“光加工”时代 森峰科技深耕领域发展
 评论 ⋅  2023-08-17 11:05
美国防部：无镓库存储备 将增加关键材料开采加工
 评论 ⋅  2023-07-07 13:54
芯片进出口加工、微电子保税检测加工等6个项目落地陕西 总额近15亿元
 评论 ⋅  2023-04-14 18:23
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目（三）（子包4：MOCVD采购）二次（项目编号：0835-220Z11909521-2）恢复采购公告
 评论 ⋅  2023-02-22 11:51
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
IFWS：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿研究
 评论 ⋅  2023-02-12 17:57
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
GaN微波单片集成电路MPW流片加工延期公告
 评论 ⋅  2023-01-30 14:44
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
清华大学研究团队合作利用激光加工氮化硼实现大规模高性能量子光源
 评论 ⋅  2022-12-28 14:53
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
IFWS 2022看点前瞻：碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术
 评论 ⋅  2022-10-21 10:02
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
苏州纳维科技发布设备辅材、衬底外延、器件加工限时优惠福利活动 5折起
 评论 ⋅  2022-08-09 14:55
盛合晶微12英寸中段硅片和3D芯片集成加工J2B项目开工
 评论 ⋅  2022-05-25 10:07
盛美半导体再获29台设备采购订单，可应用于加工300mm晶圆
 评论 ⋅  2022-02-14 14:09
中芯国际与大唐控股订立有关芯片加工服务的框架协议
 评论 ⋅  2022-02-14 13:56
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