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碳化硅功率器件及其封装技术发展探讨（一）|IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-09 11:40
Victor Veliadis教授：加速碳化硅芯片和功率电子的商业化进程
 评论 ⋅  2024-12-06 15:09
脉冲模式下输出功率超15 W的氮化镓蓝光激光器
 评论 ⋅  2024-12-06 12:01
中微公司陈丹莹：PRISMO PDS8–用于SiC功率器件外延生长的CVD设备 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-12-05 11:07
西湖大学工学院仇旻团队研究进展 | 4H-SiC超透镜：抑制高功率激光辐照的热漂移效应
 评论 ⋅  2024-12-05 08:53
深圳平湖实验室丁祥金：建设面向全国的公共、开放、共享的平台，共创宽禁带功率半导体产业生态
 评论 ⋅  2024-11-29 14:13
平湖实验室何光泽：面向SiC/GaN功率器件失效分析的测试技术与典型应用| IFWS2024
 评论 ⋅  2024-11-29 13:52
博睿光电梁超：功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术 | IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-28 14:02
2024宽禁带功率半导体技术路线图研讨会成功举行
 评论 ⋅  2024-11-27 15:13
观点集锦 | 功率模块与电源技术应用峰会专家齐聚探讨新进展——IFWS&SSLCHINA2024
 评论 ⋅  2024-11-26 15:16
定档！2024功率半导体制造及供应链高峰论坛将在重庆召开
 评论 ⋅  2024-11-25 10:42
国宇电子功率器件项目签约扬州
 评论 ⋅  2024-11-14 17:41
宝士曼功率半导体项目明年投产
 评论 ⋅  2024-11-14 17:38
湖南三安半导体申请功率器件专利，可提高钝化层在外围区域的附着力
 评论 ⋅  2024-11-12 16:26
氮化镓功率电子器件技术分会日程出炉|IFWS 2024前瞻
 评论 ⋅  2024-11-09 17:17
从安森美几款硬核功率产品，洞悉最新技术趋势
 评论 ⋅  2024-11-07 19:04
【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2024-11-07 10:01
功率模块与电源技术应用峰会日程出炉 | IFWS 2024
 评论 ⋅  2024-11-05 21:32
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得新进展
 评论 ⋅  2024-11-04 21:53
万泰智能功率模块封装项目，通线大吉
 评论 ⋅  2024-11-04 19:42
富加镓业氧化镓外延片完成MOSFET横向功率器件验证
 评论 ⋅  2024-10-30 20:06
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
睿创微纳在微波功率放大器研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-30 10:55
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 09:51
全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户临港
 评论 ⋅  2024-10-22 10:07
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目预计2025年试生产
 评论 ⋅  2024-10-21 16:54
远山半导体发布新一代高压氮化镓功率器件
 评论 ⋅  2024-10-20 18:47
国产芯片！红旗发布了首台1700V超高压碳化硅功率模块样品
 评论 ⋅  2024-10-18 16:54
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