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中国首款高压抗辐射碳化硅
功率
器件研制成功 通过太空验证
中国太空科技新突破!首款高压抗辐射碳化硅
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器件研制成功并验证
总投资10亿元,芯瓷科技半导体
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器件用DPC陶瓷基板项目投产
英飞凌泰国
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模块组装厂已动工
英飞凌泰国
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模块组装新厂动工,计划于2026年初投入运营
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半导体龙头终于“解除封印” !
世界首个采用6.5kV
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器件的柔性直流工程成功投运
南京邮电大学研究团队在用于低
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光通信的GaN/CuI异质结构紫外光伏探测器取得进展
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半导体中低压产品价格调涨,大厂产能满载或将延续
昌龙智芯半导体
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器件项目投资超5亿元
行业Top级厂商齐聚
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器件展区!CSE 2025等您来探!
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半导体器件研发商中微创芯完成近亿元Pre-B轮融资
北京大学团队在GaN基
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电子器件研究上取得系列重要进展
北大集成电路学院研究团队在GaN基
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电子器件研究上取得系列重要进展
万国半导体申请用于
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MOSFET 的凹陷型多晶硅 ESD 二极管专利,保护
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晶体管免受高电压 ESD 事件影响
杭州芯迈半导体技术申请一种
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开关器件专利,提高了器件的
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成都氮矽科技申请 N 面增强型 GaN 双向
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器件专利,提高器件的抗辐照能力
总投资3亿元,深矽微科技
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器件封装生产基地项目首批设备正式进场
日本政府为电装-富士电机联合的SiC
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半导体计划投资705亿日元
南京大学在宇航用抗辐照GaN
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器件方面取得新进展
氮化镓
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电子器件技术进展探讨(三) |IFWS&SSLCHINA2024
氮化镓
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电子器件技术进展探讨(二)|IFWS&SSLCHINA2024
氮化镓
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电子器件技术进展探讨(一) |IFWS&SSLCHINA2024
吴伟东:SiC
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MOSFET老化检测智能栅极驱动器
嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸
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嘉兴斯达拟投15亿元建设12英寸
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瑞能北京 9.26亿元6英寸
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半导体扩建项目验收
碳化硅
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器件及其封装技术(二)|IFWS&SSLCHINA2024
碳化硅
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器件及其封装技术发展探讨(一)|IFWS&SSLCHINA2024
Victor Veliadis教授:加速碳化硅芯片和
功率
电子的商业化进程
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