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基本半导体铜烧结技术在碳化硅功率模块中的应用
 评论 ⋅  2024-08-01 17:37
华光光电申请一种大功率半导体激光器晶圆P面图形化电镀金的方法专利
 评论 ⋅  2024-07-31 10:21
派恩杰“集成ESD的SiC功率MOSFET器件及制备方法”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-31 10:05
芯聚能“功率模块外壳”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-29 11:58
全球最高功率密度！纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布
 评论 ⋅  2024-07-26 13:39
全球SiC和GaN功率半导体市场2034年将增至110.8亿美元
 评论 ⋅  2024-07-25 16:36
清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业
 评论 ⋅  2024-07-22 13:47
高可靠性高功率半导体器件IDM项目在宜兴签约 总投资约30亿元
 评论 ⋅  2024-07-18 09:40
总投资约30亿！宜兴又签约一项功率半导体器件项目
 评论 ⋅  2024-07-17 14:39
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
CASAS SiC功率器件与模块工作组第二次会议成功召开
 评论 ⋅  2024-07-11 17:29
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
7.8亿元，江苏容泰功率半导体项目竣工投产
 评论 ⋅  2024-07-10 22:25
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
清纯半导体“半导体功率器件及其制备方法”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
复旦大学IGBT功率循环测试仪器（第二次）国际招标公告
 评论 ⋅  2024-07-04 10:54
三安半导体“氮化镓功率器件的制备方法、氮化镓功率器件”专利公布
 评论 ⋅  2024-07-03 15:11
芯聚能 “功率模块的封装方法、装置和功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2024-07-03 13:59
北京将提升智慧能源供应保障能力 推进大功率充电设施建设
 评论 ⋅  2024-07-01 08:08
中车中低压功率器件产业化（株洲）项目桩基建设启动 总投资52.9亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 11:14
北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工 总投资10亿元
 评论 ⋅  2024-06-28 09:41
总投资10亿元，北一半导体功率器件项目在江苏盐城开工
 评论 ⋅  2024-06-27 18:26
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
4大功率半导体项目落地湖南株洲
 评论 ⋅  2024-06-26 10:44
赛米控丹佛斯IGBT半导体功率模块项目签约南京经济技术开发区
 评论 ⋅  2024-06-25 17:04
安森美选址捷克共和国打造端到端碳化硅生产，供应先进功率半导体
 评论 ⋅  2024-06-21 17:59
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目结顶 总投资22.14亿元
 评论 ⋅  2024-06-21 17:00
宏微科技：2024年公司光伏模块产品将向大功率方向发展
 评论 ⋅  2024-06-21 16:06
海纳股份高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目正式结顶
 评论 ⋅  2024-06-20 10:34
士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目今日开工
 评论 ⋅  2024-06-18 18:34
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