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CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大学刘雯:用于
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转换系统的氮化镓单片集成
CSPSD 2024成都前瞻 |松山湖材料实验室王方洲:低损耗高耐压Si基GaN双向阻断
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器件研究
CSPSD 2024成都前瞻 |海威华芯林书勋:新型
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半导体器件在新基建中的应用
15位演讲嘉宾主题公布!2024
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半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
CSPSD 2024成都前瞻 |东南大学魏家行:碳化硅
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MOSFET器件及其可靠性研究
CSPSD 2024成都前瞻 |中国科学院微电子研究所蒋其梦:氮化镓
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器件开关安全工作区的研究
CSPSD 2024成都前瞻 |成都复锦邀您参加”2024
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半导体器件与集成电路会议“
CSPSD 2024成都前瞻|广东工业大学周贤达:非晶氧化物半导体
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器件:理论极限和初步实现
CSPSD 2024成都前瞻|北京工业大学张亚民:面向氮化镓微波
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器件的异质界面温升表征方法
CSPSD 2024成都前瞻|云镓半导体邀您参加“2024
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半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|北京大学魏进:如何使GaN
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器件如Si MOSFET一样简单易用?
首批报告嘉宾公布!2024
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半导体器件与集成电路会议4月26-28日成都见!
CSPSD 2024成都前瞻|四川大学副教授黄铭敏:碳化硅
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器件的辐射效应及抗辐射技术
CSPSD 2024成都前瞻|南京邮电大学南通研究院执行副院长姚佳飞将出席“2024
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半导体器件与集成电路会议”
CSPSD 2024成都前瞻|北京智慧能源研究院所长金锐受邀将出席“2024
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半导体器件与集成电路会议”
瑞萨甲府工厂300mm
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半导体生产线投产
芯能半导体合肥高端
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模块封装制造基地厂房交接
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半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)4月26-28日成都见!
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利,显著提升器件的光输出
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器件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
中车中低压
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器件产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
武汉鑫威源大
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蓝光半导体激光器项目竣工 总投资10亿元
摩珂达SiC
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器件及电子产品制造项目签约
2024九峰山论坛报告公布!平行论坛5:
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Yole:尽管当前全球经济面临挑战,但
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电子用碳化硅的增长轨迹依然未变
锴威特获得发明专利授权:“一种新型宽禁带
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半导体器件及其制作方法”
2024
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半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)定档
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利,降低半导体器件的
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普通高校本科新增24种专业 含大
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半导体科学与工程、智能视觉工程等
重庆一6英寸lGBT
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半导体生产线项目公布环评报告表
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