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首轮融资数亿元,又一家
功率半导体
器件厂商获资本青睐
美国ITC正式对特定
功率半导体
等启动337调查
政策力挺、企业大笔投资,
功率半导体
前景可期
总投资13.4亿,捷捷微电
功率半导体
车规级产业化项目拿地即开工
大
功率半导体
技术现状及其进展
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设
功率半导体
陶瓷基板
东芝将投资约1000亿日元建新厂,扩产
功率半导体
产能
从手机快充到电动汽车,氮化镓
功率半导体
潜力无限
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、
功率半导体
芯片等项目最新进展
日本电机厂商纷纷强化“
功率半导体
”生产
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码
功率半导体
芯片
加码
功率半导体
芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
电装SiC
功率半导体
的诞生之路和未来的可能性
氧化镓
功率半导体
6英寸新突破,成本有望大降
电装SiC
功率半导体
的诞生之路和未来的可能性
鼎泰匠芯12英寸车规级
功率半导体
自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
电装SiC
功率半导体
的诞生之路和未来的可能性
总投资10亿元!江苏富乐华
功率半导体
陶瓷基板项目签约内江经开区
东芝、电装等力争2030年前实现
功率半导体
电力损耗减半
东芝、电装等开发
功率半导体
节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
济南比亚迪8英寸车规级
功率半导体
芯片项目已投入生产
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个
功率半导体
项目进展如何?
山东首个8英寸车规级
功率半导体
芯片项目通线投产
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
捷捷微电车规级封测项目开建,南通
功率半导体
项目计划二季度末或三季度试生产
皇庭国际:布局
功率半导体
抢滩千亿级市场
总投资逾30亿的八寸线
功率半导体
项目签约西安
捷捷微电南通
功率半导体
器件项目计划今年二季度末或三季度试产
总投资达533亿元,八寸线
功率半导体
等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond
功率半导体
封装整线上市,设备交期为3-4个月
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