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Advantest拟收购意大利
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测试设备商CREA
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器件设计应用企业上海陆芯完成数亿元D轮融资
高新发展拟收购这两个
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研发及生产基地落户苏州,2024年正式投产!
电装与联电日本子公司USJC合作生产车载
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,计划在日本生产300mm晶圆的IGBT
华微电子透露:目前产品覆盖
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再迎新一轮扩产契机IGBT、SiC、GaN成集中发力方向
日本瑞萨电子将投资近900亿日元扩产
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及集成电路发展 长沙高新区出台16条惠企政策
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宏微科技二期项目开工 将形成年产新型
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2025年,全球SiC/GaN
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市场将增至52.9亿美元
如何快速有效的提升
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器件良率,并对失效进行关键性分析
韩国SK Group将投资1200亿韩元收购SiC
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公司Yes Power Technix多数股权
联华电子子公司与电装公司达成合作协议 联合生产汽车
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日本电装与联华电子将合作生产
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器件和集成电路国际会议(ISPSD 2022)将于5月在加拿大召开
900件
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模块的覆铜陶瓷基板正在交付
捷捷微电:总投资5.1亿元
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6英寸晶圆及器件封测生产线项目已开工 计划明年建设完成
网络分析仪与高
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器件分析仪等设备采购(GZSW22156HG1090)采购更正公告(第一次)
安信证券:光伏发电驱动
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需求 SiC器件渗透率有望持续提升
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速
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正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸
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调研 | 民德电子详解三大业务布局,
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设计业务加速壮大!
6英寸晶圆高
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企业昕感科技完成超亿元A轮融资
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项目开工
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