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总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板
制造项目
开工
年产40台设备,这个半导体湿法设备
制造项目
将落地合肥
50亿元集成电路晶圆
制造项目
落地无锡
安徽滁州半导体材料
制造项目
开工,计划投资3亿美元
瞻芯电子6英寸碳化硅功率芯片
制造项目
开工,预计2022年投入生产
瞻芯电子
6英寸
碳化硅
功率芯片
制造项目
开工
深科技:计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组
制造项目
深科技拟定增募资17.1亿元,用于存储先进封测与模组
制造项目
总投资30亿元!百识第三代半导体6英寸晶圆
制造项目
落户南京浦口
总投资约20.5亿元,高端汽车零部件智能
制造项目
落户南京马鞍山
汽车
亿元
精密
汽车零部件
南京
股份有限公司
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