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昆山总投资1290亿元的150个重大项目集中签约开工 同兴达半导体先进封装等项目在列
 评论 ⋅  2022-02-10 10:05
上海微电子生产的中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
 评论 ⋅  2022-02-08 08:04
佛智芯副总经理林挺宇：先进封装大板扇出研发及功率器件封装应用
佛智芯微电子半导体智能装备系统集成创新中心林挺宇先进封装大板扇出功率器件封装
 评论 ⋅  2021-12-10 11:53
上微推出新一代先进封装光刻机
 评论 ⋅  2021-09-23 15:34
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
株洲国创越摩先进封装项目取得阶段性进展 总投资26.8亿
 评论 ⋅  2021-09-13 14:29
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
总投资18亿元，这个半导体先进封装项目签约东莞
 评论 ⋅  2021-05-25 08:54
德国贺利氏张靖：针对碳化硅功率模块的先进封装解决方案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:20
紫光展锐与西安交大签战略协议 涉第三代半导体先进封装技术
 评论 ⋅  2021-04-09 11:53
重庆大学曾正:碳化硅功率模块的先进封装测试技术
 评论 ⋅  2020-12-17 17:39
总投资80亿元！长电科技落地绍兴发力先进封装
长电科技绍兴先进封装
 评论 ⋅  2020-06-05 10:03
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