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深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
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百余家领军
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中车时代半导体增资引入26家战略投资者 增资43.28亿
500吨碳化硅半导体粉体生产线成功达产
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半导体显示行业景气度提升,产业链上市
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一季度交出亮眼成绩单
天岳先进:一季度净利4600万元,营收净利继续保持增长趋势
华林嘉业荣获「2024年北京市“专精特新”中小
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」称号!
晶湛半导体与Incize建立深度战略合作伙伴关系
日本中央玻璃:进军液相法8英寸碳化硅衬底
增资43.28亿!中车时代半导体增资引入26家战略投资者
稳先微出席北京国际汽车博览会,位于汽车驱动芯片龙头
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惊爆!约48.85亿,半导体测试大厂,出售!
寰美·家登重庆工厂晶圆载具投产
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