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超6300万！三垦电气全资收购GaN企业Powdec株式会社
 评论 ⋅  2025-03-31 18:18
架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战
 评论 ⋅  2025-03-31 16:29
紫光同芯亮相2025（春季）亚洲充电展，以鉴权芯片+车载方案构建无线充电安全生态
 评论 ⋅  2025-03-31 15:27
苏州无热芯阳半导体申请新型衬底及其氧化物半导体场效应晶体管专利
 评论 ⋅  2025-03-31 10:48
镓特半导体取得一种HVPE大尺寸氮化镓晶圆镓舟反应器专利，能够提升氮化镓晶圆片生长尺寸
 评论 ⋅  2025-03-31 10:38
华康洁净×2025CSE＆九峰山论坛，以战略合作伙伴的全新姿态迎全球合作！
 评论 ⋅  2025-03-31 07:42
ULVAC重磅推出三款创新产品，赋能"芯"未来！
 评论 ⋅  2025-03-28 23:28
新凯来震撼亮相，立志成为世界一流半导体装备提供商
 评论 ⋅  2025-03-28 17:43
山西中电科公司新研碳化硅化学气相沉积装备技术指标达到行业领先水平
 评论 ⋅  2025-03-28 15:11
闻泰科技：公司预计包括SiC、GaN和IGBT在内的高压功率器件和模拟芯片产品将从2025年底开始逐步放量
 评论 ⋅  2025-03-28 15:02
国星光电亮相2025ALE：智创未来汽车光电新生态
 评论 ⋅  2025-03-27 14:03
Wolfspeed：高效率和耐久性为成本优化的系统提供重要价值
 评论 ⋅  2025-03-27 11:41
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™， 刻蚀关键工艺全覆盖再进一步
 评论 ⋅  2025-03-27 10:57
天岳先进全面进军12英寸新时代！
 评论 ⋅  2025-03-26 22:32
天科合达申请在坩埚内部放置石墨件来提升碳化硅粉料利用率的专利，能够明显提高原料利用率
 评论 ⋅  2025-03-26 19:09
西湖仪器：实现12英寸碳化硅衬底激光剥离
 评论 ⋅  2025-03-26 17:28
中微公司在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破
 评论 ⋅  2025-03-26 17:10
半导体量检测装备，迎来新势力
 评论 ⋅  2025-03-26 14:34
Tower Semiconductor 宣布与 Alcyon Photonics合作加速集成光子技术创新
 评论 ⋅  2025-03-26 14:07
北方华创进军离子注入设备市场 拓展半导体制造装备版图
 评论 ⋅  2025-03-26 11:18
【全球首发】8英寸氧化镓晶圆衬底震撼问世｜杭州镓仁邀您SEMICON见证半导体产业新突破
 评论 ⋅  2025-03-25 11:26
吉佳蓝中国总部在无锡启用，半导体刻蚀设备抢占更大市场
 评论 ⋅  2025-03-24 17:29
臻晶半导体自主研发液相法碳化硅电阻炉技术，全新解决方案引领行业潮流！
 评论 ⋅  2025-03-24 12:55
贵州集隽半导体产业园模组厂投产暨光电显示产业链重点企业签约仪式举行
 评论 ⋅  2025-03-24 11:35
山东晶镓申请一种紫外光催化辅助的氮化镓晶圆抛光方法专利，提高了氮化镓晶圆的抛光效率
 评论 ⋅  2025-03-21 15:31
国星光电：子公司风华芯电氮化镓器件实现量产并开始接单
 评论 ⋅  2025-03-21 15:01
总额约为3亿元！旭有机材中国增设新厂扩充半导体电子材料产能
 评论 ⋅  2025-03-20 17:32
江苏超芯星半导体申请一种 8 英寸碳化硅晶圆单面抛光方法专利，显著降低生产成本
 评论 ⋅  2025-03-20 16:55
华大九天投资EDA初创公司九之星
 评论 ⋅  2025-03-20 16:48
EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级
 评论 ⋅  2025-03-20 15:36
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