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忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利
 评论 ⋅  2024-09-27 20:45
力积电与塔塔12英寸晶圆厂合作定案投资额达110亿美元
 评论 ⋅  2024-09-27 20:07
2024南昌国际光电博览会盛大召开，院士专家企业家集智赋能产业新未来
 评论 ⋅  2024-09-27 17:45
晶合集成全资子公司拟增资近百亿元
 评论 ⋅  2024-09-26 20:04
ST官宣！推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术
 评论 ⋅  2024-09-25 17:12
晶华微拟购芯邦科技子公司60%-70%股份
 评论 ⋅  2024-09-25 16:28
芯联集成“外延设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-09-23 15:34
镓仁半导体推出氧化镓专用长晶设备
 评论 ⋅  2024-09-23 15:22
研磨制造业如何实现阶跃式变革？揭秘中机核心技术——团聚金刚石的进化之路
 评论 ⋅  2024-09-23 10:34
播种原创思维，戴森推动校企合作共筑创新生态
 评论 ⋅  2024-09-23 05:37
1.5亿美元！楼氏电子将消费级MEMS麦克风业务出售给Syntiant
 评论 ⋅  2024-09-22 16:51
ADI与塔塔集团合作在印度生产半导体
 评论 ⋅  2024-09-20 17:19
雷鸟创新XR光学研发及制造总部签约嘉兴南湖
 评论 ⋅  2024-09-20 14:31
济南比亚迪今年生产新能源车力争突破30万辆
 评论 ⋅  2024-09-20 11:08
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
长宇科技取得一项外延生长基盘用高均质性特种石墨材料的制备方法专利，能够保持产品制备的稳定性
 评论 ⋅  2024-09-20 10:56
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作
 评论 ⋅  2024-09-20 10:41
长飞先进与中信银行签约合作
 评论 ⋅  2024-09-19 17:59
晶合集成申请一种半导体结构的制作方法及动态调整系统专利，提高半导体结构的良率
 评论 ⋅  2024-09-19 17:13
扬杰科技申请一种多导电沟道的平面栅 MOSFET 及制备方法专利，降低平面栅垂直导电 MOSFET 导通电阻
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
龙腾股份取得 SGT-MOSFET 半导体器件制备方法相关专利，避免出现第一氧化层过薄
 评论 ⋅  2024-09-19 17:07
浙江奥首材料科技申请一种用于半导体化合物光刻胶的剥离液专利，减少剥离液中的腐蚀
 评论 ⋅  2024-09-19 17:01
英诺赛科GaN：开启高效、便携的电子产品新时代
 评论 ⋅  2024-09-19 09:22
法国GaN企业获应用材料、台湾工研院投资
 评论 ⋅  2024-09-18 17:00
芯源微获得发明专利授权：“晶圆搬运装置及晶圆搬运方法”
 评论 ⋅  2024-09-18 11:49
亿纬锂能与中电建北京院达成战略合作
 评论 ⋅  2024-09-18 08:00
13亿元！创维集团被迫转让LG广州工厂10%股权
 评论 ⋅  2024-09-14 17:41
国内DPU芯片头部企业中科驭数签约落户武汉光谷
 评论 ⋅  2024-09-14 17:37
至芯半导体重磅发布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV®
 评论 ⋅  2024-09-14 16:06
天岳先进董事长：第三代半导体 需求推动碳化硅材料快速发展
 评论 ⋅  2024-09-14 12:06
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