新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
总投资约6
亿元
,博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
约150
亿元
,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
约150
亿元
,科技巨头建芯片设计中心减少对外依赖
投资25
亿元
,山东东营新增一碳化硅半导体产业基地项目
OLED显示面板核心材料供应商奕诺炜特完成
亿元
级融资
重磅收购!英飞凌57
亿元
收购氮化镓初创公司GaN Systems
士兰微拟定增65
亿元
,加码SiC功率器件生产线等项目
芯际探索3
亿元
新型功率半导体器件研发基地投产
华芯邦碳化硅先进封装项目落户聊城 总投资5.3
亿元
总投资超60
亿元
!新增两个功率半导体产业基地项目
新增总投资51
亿元
,陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约落户
新声半导体完成逾3
亿元
A+和A++轮融资
总投资51
亿元
,陕投新兴功率半导体产业化基地项目签约陕西西咸新区
汽车电子芯片研发商芯擎科技完成近5
亿元
A+轮融资
IGBT模块材料和封测模组产业园项目落户内江 总投资12
亿元
瞻芯电子完成数
亿元
B轮融资,聚焦碳化硅领域
瞻芯电子完成数
亿元
B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码
3.6
亿元
林众电子智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8
亿元
总投资8
亿元
,长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
23
亿元
募投资金“转向”,华润微发力300mm集成电路
近300
亿元
!无锡签约20个基金合作项目,含专注IC并购基金
投资约55
亿元
,浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
国博电子拟6.98
亿元
开展射频集成电路产业化项目二期建设
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098
亿元
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5
亿元
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32
亿元
6
亿元
天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
总投资15
亿元
!鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
乾晶半导体完成1
亿元
Pre-A轮融资
第
26
页/共
55
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部