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河南东微电子半导体芯片材料塔山计划项目开工 总投资约25
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双突破!北京烁科中科信一季度交付12台离子注入机,新签合同总额突破3.5
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大基金二期10
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入股士兰微子公司成都士兰
半导体中后道设备厂商世禹精密完成新一轮数
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科阳半导体完成超5
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8家在沪集成电路企业签约无锡经开区,总额8.5
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苏州广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工 总投资1.6
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多个智能网联汽车项目签约成都 投资总额达1042.3
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安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6
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总投资60
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,山西高科华烨COB新型显示项目启动
智能出行时代的算力领导者,复睿微电子获得数
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Pre-A轮融资
太湖光子中心光伏逆变器等重点项目集中签约 总投资49
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华天科技拟投资28.58
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加码先进封测项目
工信部:1-2月份我国集成电路设计收入403
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,同比增长8.5%
合盛硅业2.5
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上海研发制造中心动工,计划2024年底竣工
山西华芯半导体产业基地项目(二期)预计年底全面建成投产 总投资5.52
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通科半导体芯片封装测试产业项目在佛山高新区动工 总投资10.59
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瀚思瑞功率半导体陶瓷覆铜板项目落户海门开发区 总投资21.5
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投资额超258
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,天科合达碳化硅二期项目等33个项目落户徐州
射频电源研发企业瀚强科技完成数
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A轮融资
总投资8
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,新增第三代半导体设备研发制造基地项目签约落地
高性能SiC模块厂家宣布完成逾
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人民币Pre-B轮融资
总投资420
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,东莞天域半导体、光大半导体等60个项目动工
中车中低压功率器件产业化项目开工 一期投资近 59
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产品主要用于新能源汽车领域
湖州长兴智能半导体设备等 73个项目开竣工 总投资418.6
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赛微电子子公司拟投 1.93
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支撑MEMS工艺开发及晶圆制造业务
一期投资59
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!中车中低压功率器件产业化项目正式开工
第三代半导体设备研发制造基地项目落户在中山火炬区 拟投资8
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青岛集成电路与数字基建产业基金签约 总规模30
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西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用 总投资4.9
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