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B轮融资
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B轮融资,由洪泰基金领投
翠展微完成超1
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A+轮融资,助力车规级IGBT模块交付规模跃升
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成
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Pre-A轮融资
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5
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人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3
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战略融资
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6
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立昂微拟11.3
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增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
信通院:2022年5G将直接带动经济总产出1.45万
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新型功率半导体器件开发商芯长征完成数
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D轮融资 国寿股权公司领投
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25
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投资30
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的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
浙江大学校友段永平向母校捐赠1
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,专项支持信息与电子工程学院新大楼建设
射频滤波企业星曜半导体完成数
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股权战略融资
宏明宏科新型电子元器件及集成电路生产项目开工 一期总投资5.3
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博敏电子:拟约50
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投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
投资8
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,任丙科技建年产1.3万吨人造蓝宝石新材料生产项目
耐思威光伏及半导体零部件生产建设项目落户海盐百步 总投资1.5
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总投资约2.5
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!德智新材半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工
超芯星半导体完成
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B轮融资 6英寸碳化硅衬底已量产
第三代半导体企业超芯星半导体完成
亿元
B轮融资
美思半导体完成近
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B轮融资
奥伦德完成数
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C轮融资,由国风投领投
宏泰科技宣布完成数
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的C轮和C+轮融资
芯进电子宣布完成近
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A+轮融资
OPPO芯片研发中心项目用地成功摘牌,投资总额45
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长光华芯:拟10
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新建先进化合物半导体光电子平台项目
浙江金连接半导体芯片测试探针零件制造项目封顶,总投资3.6
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浙江丽水半导体产业基金成立,总规模达20
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