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B轮融资,聚焦碳化硅领域
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B轮融资,为国产碳化硅(SiC)持续加码
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林众电子智能质造中心车墩项目开工,建设功率半导体智能质造基地
长城汽车无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”动工 总投资 8
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,长城无锡芯动半导体第三代半导体模组封测项目动工
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募投资金“转向”,华润微发力300mm集成电路
近300
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!无锡签约20个基金合作项目,含专注IC并购基金
投资约55
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,浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
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开展射频集成电路产业化项目二期建设
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098
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杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5
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折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32
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天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
总投资15
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!鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
乾晶半导体完成1
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Pre-A轮融资
总投资20
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,昕感科技无锡江阴项目开工
总投资超10
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,芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
天域半导体获约12
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融资,天科合达完成Pre-IPO轮融资
视源股份参设5
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产业基金投资半导体与集成电路等产业
耗资超16
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海信视像成乾照光电控股股东
射频前端厂商偲百创完成过
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Pre-A轮融资
中科创星投资企业「频岢微」完成近两
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B轮融资
积塔半导体12英寸汽车芯片产线获超百
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贷款
粤芯半导体加速推动总投资162.5
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三期项目建设 争取明年投产
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5
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专项资金支持
上海积塔半导体汽车芯片生产线项目获银团104
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京东方旗下晶芯科技注册资本增至21.4
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北科天绘获1.8
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B轮投资,由惠友资本领投
科达新能源完成
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B轮融资
利之达科技宣布完成近
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B轮融资,由洪泰基金领投
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