首页 > 新闻资讯 > 搜索
格科微向子公司增资35.08亿元，将开展集成电路产业化项目
 评论 ⋅  2021-10-12 17:27
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
 评论 ⋅  2021-09-28 14:04
国务院副总理韩正：加快车用芯片、操作系统等关键技术研发和产业化
 评论 ⋅  2021-09-16 23:21
【CASICON 2021】南砂晶圆彭燕：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-16 11:32
CASICON 2021前瞻：碳化硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
 评论 ⋅  2021-09-10 10:47
洪泰基金领投 “氧化镓”材料产业化先行者铭镓半导体完成数千万元Pre-A轮融资
洪泰基金领投氧化镓铭镓半导体Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-08-20 11:12
三安光电：公司湖南三安投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电湖南三安投资建设碳化硅化合物第三代半导体研发产业化项目
 评论 ⋅  2021-08-19 11:19
年产化合物半导体圆片6万片！国基南方射频集成电路产业化项目迎来关键性节点
 评论 ⋅  2021-06-22 16:25
中微临港产业化基地项目开工仪式顺利举行
 评论 ⋅  2021-06-21 17:46
华峰测控天津集成电路先进测试设备产业化基地预计7月投用
 评论 ⋅  2021-05-14 15:44
卓胜微拟投建芯卓半导体产业化建设项目
 评论 ⋅  2021-03-31 17:29
总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭
 评论 ⋅  2021-03-31 10:30
山东新材料产业化基地项目：打造新材料产业集群
 评论 ⋅  2021-03-23 18:44
总投资25亿元，捷捷微电高端功率半导体产业化项目开工
 评论 ⋅  2021-03-19 15:52
三安集成：产业化发展破局“缺芯”，赋能未来能源和通信生活
 评论 ⋅  2021-03-19 10:26
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
总投资10亿元的宏泰半导体后道装备研发及产业化落户南京浦口
 评论 ⋅  2021-03-01 15:30
英诺赛科谢文元：八英寸硅基氮化镓产业化进展
 评论 ⋅  2020-12-16 18:26
南砂晶圆彭燕：SiC单晶材料及产业化进展
 评论 ⋅  2020-12-09 16:05
英诺赛科陈钰林：硅基氮化镓产业化进展与市场前景
 评论 ⋅  2020-12-04 16:42
广东甘化：苏州锴威特有第三代半导体产品，开发的SiC功率器件已成功实现产业化
 评论 ⋅  2020-09-18 16:27
全球半导体观察露笑科技碳化硅衬底片产业化项目开工 总投资近7亿
 评论 ⋅  2020-07-31 15:26
投资10亿元，博蓝特第三代半导体碳化硅及蓝宝石衬底产业化项目开工
博蓝特第三代半导体碳化硅蓝宝石衬底产业化项目开工
 评论 ⋅  2020-07-27 09:27
40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业化项目被列为科技部重点专项
40万片晶圆硅衬底LED保护电路芯片产业科技部重点专项
 评论 ⋅  2020-06-28 13:42
全国人大代表、四联仪器董事长向晓波：大力发展半导体MEMS传感器芯片核心技术与产业化
全国人大代表四联仪器向晓波半导体MEMS传感器芯片
 评论 ⋅  2020-05-25 15:59
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部