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北京中电科电子装备有限公司与同飞股份开启半导体制造设备战略合作
 评论 ⋅  2024-06-21 13:47
CASICON晶体大会前瞻|北京中电科电子装备刘国敬：先进Grinding设备及工艺助力大尺寸SiC量产
 评论 ⋅  2024-06-13 15:26
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
品牌推荐│中电科风华与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-02 10:52
品牌推荐│中电科思仪将亮相CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-13 16:04
中电科芯片汽车电子产业基地项目签约落户郑州
 评论 ⋅  2024-01-30 13:59
江宁开发区加速布局第三代半导体产业
国博电子国盛电子中电科第三代半导体
 评论 ⋅  2024-01-10 15:19
重大突破！第三代半导体在宁加速布局
第三代半导体硅基氮化镓外延片中电科碳化硅外延片
 评论 ⋅  2023-12-29 09:55
中电科南京外延材料产业基地投产运行，一期投资19.3亿元
 评论 ⋅  2023-11-13 17:20
“碳”寻未来，山西中电科公司争做碳基材料装备研发应用领军者
 评论 ⋅  2023-10-09 07:59
中电科第五十五研究所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-08-01 16:51
中电科13所敦少博：高耐压氧化镓功率器件研制进展与思考
 评论 ⋅  2023-08-01 11:30
CASICON 2023前瞻 中电科55所黄润华：SiC MOSFET器件技术现状及产品开发进展
 评论 ⋅  2023-07-13 11:24
CASICON西安站前瞻|中电科13所将参加2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 15:57
重要！中车时代电气/清纯半导体/中电科/快克智能/宏微科技/赛米卡尔等单位齐聚上海IGBT功率电子论坛
 评论 ⋅  2023-07-07 13:49
中电科55所李赟受邀将出席2023先进IGBT及第三代半导体功率电子技术与应用论坛并做主题报告
 评论 ⋅  2023-06-25 14:44
中电科汽车芯片中心与西部智联联手 瞄准车用芯片核心技术
 评论 ⋅  2023-06-19 08:01
北京中电科自主研发碳化硅减薄机量产，并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 11:38
北京中电科碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售
 评论 ⋅  2023-06-05 09:59
【CASICON 2023】北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬：碳化硅材料及器件减薄工艺解决方案
 评论 ⋅  2023-05-08 11:43
【CASICON 2023】中电科第四十八研究所巩小亮：碳化硅芯片制造装备技术发展趋势及国产化进展
 评论 ⋅  2023-05-05 20:59
中电科第四十八研究所巩小亮受邀将出席2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术发展论坛并作大会报告
 评论 ⋅  2023-04-26 19:35
日程更新！中电科48所、三安、中车、泰科天润等领衔碳化硅关键装备、工艺技术发展论坛，5月长沙召开！
 评论 ⋅  2023-04-25 22:48
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
中电科实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
 评论 ⋅  2022-09-13 11:28
中电科45所研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流产线
 评论 ⋅  2022-07-25 17:51
中电科二所研制出山西首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 17:35
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
碳化硅激光剥离设备国产化，中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-10 17:15
碳化硅激光剥离设备国产化 中电科二所取得突破性进展
 评论 ⋅  2022-02-09 10:18
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