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架构革命下半场：中国RISC-V军团打响生态升维战
 评论 ⋅  2025-03-31 16:29
美将多家中国实体列入出口管制“实体清单” 商务部、外交部回应
 评论 ⋅  2025-03-27 11:39
美国再将54家中国科技公司列入实体清单
 评论 ⋅  2025-03-26 14:23
吉佳蓝中国总部在无锡启用，半导体刻蚀设备抢占更大市场
 评论 ⋅  2025-03-24 17:29
总额约为3亿元！旭有机材中国增设新厂扩充半导体电子材料产能
 评论 ⋅  2025-03-20 17:32
中国科学院联合纳米器件研究部在日盲紫外探测领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-03-19 14:09
中国广电完成首批5G RedCap新型应急广播终端技术试点
 评论 ⋅  2025-03-17 10:13
中国工商银行设立800亿元科技创新基金 助力半导体等产业发展
 评论 ⋅  2025-03-13 10:36
助力科技中国战略！盖泽参编的《埋层硅外延片》GB国家标准正式实施
 评论 ⋅  2025-03-13 07:39
中国科学院半导体所等在层状半导体材料的拉曼散射理论和实验方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-03-11 14:03
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
 评论 ⋅  2025-03-10 16:53
突发！美国针对中国28nm以上制程芯片，举办听证会！
 评论 ⋅  2025-03-10 08:45
IBM中国研发部门正式停运！裁员1800人
 评论 ⋅  2025-03-05 11:31
韩报告：大多数半导体技术被中国赶超
 评论 ⋅  2025-02-25 16:40
中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-25 11:38
中国工程院院士孙友宏任东南大学校长
 评论 ⋅  2025-02-24 10:48
前瞻|中国科学院微电子所姚毅旭将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-21 09:46
中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-20 15:09
突发！半导体设备供应商，停止为部分中国客户服务
 评论 ⋅  2025-02-19 08:48
武汉东湖高新区署名长文:《一束光的中国力量》
 评论 ⋅  2025-02-17 09:59
前瞻|中国科学院上海微系统与信息技术研究所游天桂将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告
 评论 ⋅  2025-02-14 17:34
应对产能过剩！2025 年中国芯片制造设备采购量将下降
 评论 ⋅  2025-02-13 08:46
日本加强出口管制！42家中国实体列入“黑名单”，涉及处理器、光刻机等领域
 评论 ⋅  2025-02-06 14:01
中国限制出口钨、碲、铋、钼、铟等五种关键金属，有何影响？
 评论 ⋅  2025-02-05 10:48
中国对原产于美国的部分进口商品加征关税！
 评论 ⋅  2025-02-05 10:19
美方宣布对中国输美产品加征10%关税，中国贸促会回应
 评论 ⋅  2025-02-05 08:07
中国光子毫米波雷达技术取得突破性进展
 评论 ⋅  2025-02-02 09:24
中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废
 评论 ⋅  2025-01-23 09:54
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
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