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近5亿，上海林众电子碳化硅相关项目正式启用
 评论 ⋅  2024-11-12 19:04
上海汉虹申请一种单晶炉碳化硅炉专用KF40电动蝶阀专利
 评论 ⋅  2024-11-04 11:50
上海华虹宏力申请接触孔自对准的MOSFET制造方法专利
 评论 ⋅  2024-10-24 10:03
上海交大在n型有机半导体掺杂领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
总规模超21亿元 上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
 评论 ⋅  2024-10-16 10:16
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
上海积塔半导体申请半导体结构相关专利，避免因相邻膜层刻蚀选择比过大形成底切结构
 评论 ⋅  2024-09-11 14:14
上海设立百亿级基金培育未来产业
 评论 ⋅  2024-09-09 17:42
上海电子信息职业技术学院集成电路测试技术实训室建设2建设项目（第二次）的公开招标公告
 评论 ⋅  2024-09-03 11:01
上海汉虹8英寸碳化硅晶体成功出炉
 评论 ⋅  2024-09-02 09:41
上海电力大学集成电路实践实训平台公开招标公告
 评论 ⋅  2024-08-26 15:30
14家重点半导体项目签约上海临港 总投资288亿元
 评论 ⋅  2024-08-21 17:38
总投资额288亿，新微化合物半导体、上海集材院等14个重点项目落地签约
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 评论 ⋅  2024-08-20 22:12
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
 评论 ⋅  2024-08-20 19:03
华海清科拟投资16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地项目
 评论 ⋅  2024-08-19 15:40
上海集成电路产投基金二期增资至145亿
 评论 ⋅  2024-08-19 10:44
上海微系统所成功开发面向二维集成电路的单晶金属氧化物栅介质晶圆
 评论 ⋅  2024-08-08 11:10
盛美上海推出新型面板级电镀设备，进一步拓展扇出型面板级封装产品线
 评论 ⋅  2024-08-08 09:09
龙图光罩在上海证券交易所科创板上市
 评论 ⋅  2024-08-06 13:41
上海华天集成电路有限公司竣工投产
 评论 ⋅  2024-08-02 17:25
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备
 评论 ⋅  2024-07-30 15:12
湃邦上海研发中心落户外高桥
 评论 ⋅  2024-07-29 08:11
华为上海青浦项目已建成 投资超百亿
 评论 ⋅  2024-07-12 17:38
上海三大先导产业母基金成立 总规模近900亿
 评论 ⋅  2024-07-11 10:55
晶合集成与上海精测签署20台量测国产设备采购意向
 评论 ⋅  2024-07-11 10:53
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 20:33
上海临港新一代化合物半导体研制基地项目通过竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-09 15:26
CASICON上海站|专家齐聚 共议加速产业链“降本增效”
 评论 ⋅  2024-07-09 14:30
紫光同芯闪耀慕尼黑上海电子展：安全芯片与汽车电子产品引领创新浪潮
 评论 ⋅  2024-07-09 10:23
CASICON上海站| 第三代半导体技术与产业链创新发展论坛上海召开
 评论 ⋅  2024-07-08 13:26
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