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方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
 评论 ⋅  2024-08-22 19:05
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
25万片！三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
 评论 ⋅  2024-05-11 13:25
投资15.2亿元，年产60万片新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目开工
 评论 ⋅  2024-05-09 14:52
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:32
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:28
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
年产3000万片氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
 评论 ⋅  2024-03-29 16:28
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:24
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划产能
 评论 ⋅  2024-01-11 18:19
投资35亿 ，年产70万片！合肥世纪金芯跨越新起点
合肥世纪金芯
 评论 ⋅  2024-01-03 17:41
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