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英特尔首批两台High NA EUV光刻机投产，单季生产3万片晶圆
 评论 ⋅  2025-02-25 16:38
总投资12.3亿元，立昂微年产96万片12英寸硅外延片项目落地
 评论 ⋅  2025-02-24 14:42
总投资12.3亿，立昂微年产96万片12英寸硅外延片生产项目落户
 评论 ⋅  2025-02-19 10:20
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 14:37
同光半导体年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动
 评论 ⋅  2025-02-12 12:06
年产12万片！又一车规级功率半导体项目即将投产！
 评论 ⋅  2025-02-06 09:02
地震，台积电6万片晶圆报废！
 评论 ⋅  2025-01-23 14:45
又一8英寸SiC项目即将封顶，年产72万片！
 评论 ⋅  2025-01-23 10:31
中国台湾地震影响台积电生产，2万片晶圆或报废
 评论 ⋅  2025-01-23 09:54
年产120万片！新陵微电子6英寸晶圆项目通线！
 评论 ⋅  2025-01-21 09:36
总投资1400亿卢比！又一个印度年产60万片SiC晶圆项目签约
 评论 ⋅  2025-01-14 12:02
2025年将有18座新晶圆厂开工，全球产能将达3360万片/月
 评论 ⋅  2025-01-09 10:27
立昂微嘉兴基地12英寸抛光片产能为15万片/月
 评论 ⋅  2025-01-06 10:27
同芯半导体陶瓷基板项目月产100万片
 评论 ⋅  2024-12-31 16:00
年产36万片，武汉一6寸碳化硅晶圆项目，首批设备搬入
 评论 ⋅  2024-12-19 11:49
方正微电子：2025年将具备16.8万片/年车规SiC MOS生产能力
 评论 ⋅  2024-10-16 14:58
北京华封集芯先进封测基地年底竣工，总产能为54万片/年
 评论 ⋅  2024-09-04 16:05
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
 评论 ⋅  2024-08-22 19:05
台积电首座欧洲晶圆厂8月20日举行动土典礼，规划月产能达4万片
 评论 ⋅  2024-08-20 21:42
杭州睿昇集成电路核心零部件产业化项目开工​ 年产15万片
 评论 ⋅  2024-08-06 15:44
睿昇半导体年产15万片集成电路核心零部件产业化项目正式开工
 评论 ⋅  2024-08-01 17:03
香港将建设首条第三代半导体氮化镓晶圆生产线 目标2027年产能1万片
 评论 ⋅  2024-07-31 10:28
青禾晶元获超3亿元融资，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线
 评论 ⋅  2024-07-11 19:13
利之达科技孝昌生产基地建成投产，将年产200万片TCV陶瓷基板
 评论 ⋅  2024-07-11 18:26
桑德斯微电子(SMC)大功率半导体晶圆项目通线，年产约150万片
 评论 ⋅  2024-07-09 15:29
年产60万片！傲威半导体车规级功率半导体器件项目开工
 评论 ⋅  2024-06-26 10:51
安徽晶隆年产630万片含SiC外延材料项目封顶
 评论 ⋅  2024-05-29 15:47
彤程新材拟3亿元投建芯片抛光垫项目，设计年产能达25万片
 评论 ⋅  2024-05-28 10:38
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
士兰微电子拟合资建设月产6万片8英寸SiC功率器件芯片制造生产线
 评论 ⋅  2024-05-24 15:14
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