新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
SEMI:2024年全球半导体产能预计每月3000
万片
晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
旺荣半导体公司年产24
万片
8英寸晶圆项目正式竣工投产
专攻第三代半导体材料 一期产能15
万片
/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
总投资超21亿元!晶盛机电年产25
万片
6英寸、5
万片
8英寸碳化硅衬底片项目签约
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100
万片
/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百
万片
总投资34.57亿元!新增年产70
万片
6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50
万片
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1
万片
/月
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产, 年产芯片可达1.2
万片
!
天岳先进临港工厂年30
万片
导电型衬底产能产量将提前实现
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工,将新增产能16
万片
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12
万片
每月
中芯集成三期 12 英寸中试线量产,第 1
万片
晶圆下线
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1
万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
年产30
万片
半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30
万片
IGBT功率器件
易卜半导体年产72
万片
12英寸先进封装厂房启用
合盛硅业:目前2
万片
宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
士兰微:SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2
万片
士兰微:预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2
万片
浙江平湖年产8000
万片
车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
赛微电子:MEMS封测线产能为1
万片
/月
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180
万片
12英寸半导体硅外延片项目”
浙江创豪半导体年产45
万片
高阶封装基板项目开工
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36
万片
6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24
万片
8英寸功率器件
旺荣半导体年产24
万片
8英寸功率器件项目月底结顶
振华科技拟建设12
万片
/年6英寸SiC/Si功率器件产线
振华科技:拟建设一条12
万片
/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
第
2
页/共
5
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部