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25万片！三安半导体SiC项目二期计划Q3投产
 评论 ⋅  2024-05-11 13:25
投资15.2亿元，年产60万片新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目开工
 评论 ⋅  2024-05-09 14:52
年产40万片，江西或再添一碳化硅项目
 评论 ⋅  2024-04-30 10:16
年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目主厂房封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:32
总投资超14亿元，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
 评论 ⋅  2024-04-26 20:28
订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
年产3000万片氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
 评论 ⋅  2024-03-29 16:28
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:24
晶旭半导体获战略投资协议，计划实现年产75万片ε相氧化镓外延片（压电领域用）
 评论 ⋅  2024-02-05 15:35
天科合达：连续7年增长90%，SiC衬底出货量超60万片
 评论 ⋅  2024-02-02 11:35
年产70万片6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
 评论 ⋅  2024-02-02 11:33
立昂微：杭州基地的射频芯片产能为9万片/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
 评论 ⋅  2024-01-26 10:22
芯粤能预计年底实现年产24万片6英寸车规级碳化硅芯片规划产能
 评论 ⋅  2024-01-11 18:19
投资35亿 ，年产70万片！合肥世纪金芯跨越新起点
合肥世纪金芯
 评论 ⋅  2024-01-03 17:41
SEMI：2024年全球半导体产能预计每月3000万片晶圆
SEMI2024年全球半导体产能晶圆
 评论 ⋅  2024-01-03 10:51
旺荣半导体公司年产24万片8英寸晶圆项目正式竣工投产
 评论 ⋅  2023-12-12 15:23
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
捷捷微电：南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
 评论 ⋅  2023-10-31 15:39
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片
 评论 ⋅  2023-10-24 14:01
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1万片/月
 评论 ⋅  2023-08-25 10:54
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产， 年产芯片可达1.2万片！
 评论 ⋅  2023-08-14 14:13
天岳先进临港工厂年30万片导电型衬底产能产量将提前实现
 评论 ⋅  2023-08-11 15:11
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工，将新增产能16万片
 评论 ⋅  2023-08-10 10:20
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
中芯集成三期 12 英寸中试线量产，第 1 万片晶圆下线
 评论 ⋅  2023-06-19 17:01
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段，预计年底实现月产能1万片
芯粤能碳化硅晶圆芯片
 评论 ⋅  2023-06-19 08:02
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