新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
长电科技
芯
半导体
中国
天岳先进
华为
第三代半导体
氮化镓
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
2024功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2024)4月26-28日成都见!
总投资50.17亿元,嘉兴一半导体项目最新消息
产业链每个环节都来了!探展2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会
“车”“光”龙头竞逐化合物半导体新赛道
化合物半导体产业正当时,中国发展看光谷!
九峰山实验室2024研发服务体系重磅发布
中韩科研人员在新型半导体材料和器件领域取得重大突破
SEMI:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
聚焦化合物半导体新赛道,华工科技一批“硬核”新品亮相九峰山论坛
全球首片!8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
近万人参会!2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开
昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会盛大开幕
安建半导体获超2亿元C1轮融资,SiC模块封装产线在建
九同方CEO李红:瞄准化合物半导体,登顶!
华工科技董事长马新强:武汉有望成为化合物半导体产业的重要基地
2024九峰山论坛明日开幕!化合物半导体新赛道,实现多项“全球首创”
功率器件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
2024九峰山论坛|吉盛微洪光锡:布局第三代半导体新赛道,是必须要做,也必须做好的事
2024九峰山论坛| 中国科学院院士刘胜:为化合物半导体应用开拓更多“新赛道”
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
九峰山实验室主任丁琪超:畅通化合物半导体创新成果转化“高速路”
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
中车中低压功率器件产业化(宜兴)项目一期预计9月部分竣工投产
蔚来自研SiC模块C样正式完成下线
福建省出台措施促进稀土新材料产业发展 研发推广最高奖励1000万元
预计到2025年,陕西第三代半导体产业规模超百亿元
小米SU7之碳化硅用量
第
68
页/共
480
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部